简介:随着电子整机的多功能化、小型化.半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔(以下称为一般铜箔)表面都经过了粗糙化处理.在蚀刻成为线路时.铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净.所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此.日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理.表面粗糙度在1.5μm以下,表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔(以下称无粗糙化铜箔)。一般认为.表面平滑的铜箔其抗剥强度较低:但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理.仍然与低轮廓铜箔相当,保持0.7kN/m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔.以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍/金工艺作业.减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代.使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比.同样是传输5GHz的信号,线路的衰减将降低8dB/m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。
简介:摘 要:介绍汶马高速EK0+490-560左侧桩板墙现浇挂板施工技术,减少预制挂板安装存在的二次倒运问题,加快施工进度
简介:合成了一种新型磷-氮复合膨胀型阻燃剂2,6,7-(三氧杂-1-氧代-1-磷杂双环[2.2.21辛烷-4-亚甲基)一二(4-.氨基苯基磷酸酯)(PDAP),并对其结构进行了测定。研究了其作为活性阻燃剂在挠性覆铜板(FCCL)的应用,对比实验证实其比传统的改性环氧树脂具有更好的阻燃性和耐高温性,其剥离强度达到1.8N/cm。