简介：莱迪思半导体公司宣布第一批256一BallcaBGA封装的X03一L2200，4300和6900器件开始发货，这是超低密度MachX03现场可编程门阵列（FPGA）系列中首批发货的器件，MachX03是体积极小、每I／O成本极低的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I／O实现新兴互连接口的桥接。
简介：看到物联网如火如荼的发展态势，很多公司都在摩拳擦掌，想要进入应用市场分得一杯羹。近日，在2014年工业计算机与嵌入式系统展北京站，飞思卡尔微控制器亚太区业务发展总监曹跃瀧介绍了飞思卡尔微控制器的一些发展情况以及为迎接物联网应用所做的准备。
简介：随着智能互联设备数量的快速增长以及数字内容的不断增加，已经形成了一个全球范围的移动数字流，原始设备制造商（OEM）和运营商需要提升网络性能，同时控制资本支出成本、提高电源效率并支持4G/LTE标准。虽然宏小区是全球无线基础架构系统的根本，但运营商越来越期望城域小区能为人口稠密的城市地区和大型企业提供全方位的覆盖。
菜迪思MachX03FPGA开始发货
飞思卡尔MCU多角度发力物联网
飞思卡尔城域小区基站处理器推动新一代L TE基础架构迈向移动宽带时代
