简介:玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能(εr2.35,Dk0.00007)的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3.08,Dk0.013印制电路板基板;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3.25,Dk0.0013印制电路板基材;通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2.8,Dk0.0009印制电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求,制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料,用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。
简介:管道外防腐采用熔结环氧粉末(FBE)防腐层已经有四十多年了。它们或者作为单层防腐层体系中唯一的产品,或者在两层和三层防腐层体系中作为底漆。为达到最佳性能,目前在单层防腐体系中用的熔结环氧粉末(FBE)需要230℃的涂敷温度,而在三层防腐层体系中的熔结环氧粉末(FBE)底漆需要200℃的涂敷温度。管道工业采用高强度钢管,如X80、X100和X120后,对管道防腐层的适用性提出了挑战。高强度钢(特别是X100及以上等级)不能承受预热温度超过200℃。采用常规熔结环氧粉末(FBE)产品的高温涂敷,就会削弱这些高强度钢的某些主要特性。本文讨论研发新一代的熔结环氧粉末(FBE)产品,目标是单层防腐体系中用时只需要180℃的涂敷温度,而在多层防腐层体系中用时只需要150℃的涂敷温度。这样的新产品性能应当与目前在240℃高温下涂敷的熔结环氧粉末(FBE)产品相当。
简介:本文从我国高速发展的超硬材料的代表——金刚石(含装备、控制系统、产品系列化,产量绝对比、质量先进规范化)人手,阐述了其必然替代普通磨料。同时从金刚石的工程性作用,全方位阐述了它在矿产资源,特别是能源资源方面的无可替代的作用;从金刚石的功能性作用,阐述了金刚石的半导体性质在光伏效应、光伏电源的作用。这些都是确保低碳经济的极为重要的基本措施。
简介:为了研究夹杂物尺寸对粉末高温合金低周疲劳寿命的影响,将夹杂分别位于试样中心、表面、亚表面并改变其尺寸,研究同一位置下,不同夹杂物尺寸对应力应变分布的影响,结果表明:当夹杂物界面上不含微孔洞时,夹杂物与基体尺寸比例在实验室尺度(1:25)到工程尺度(1:10000)范围内,夹杂物尺寸对应力应变影响很小;工程实际中,缺陷往往会与基体形成不完好的连接界面,即初始损伤破坏——微孔洞。缺陷对寿命的影响原因:夹杂物尺寸越大,它与基体的界面就越大,出现不完好连接和缺陷的概率就会增加,容易在界面处产生初始损伤破坏;当夹杂物界面上含有微孔洞时,随着夹杂物尺寸变大,界面正应力明显增大,界面切应力微弱减小,基体最大正应力和最大塑性应变均明显增大。