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6 个结果
  • 简介:阴极是电解制造铜箔的核心设备。在电解槽里电解液中的铜离子在外电场作用下,电沉积在钛阴极表面而生长成铜箔。所以阴极被人称为是电解铜箔的母体。电解铜箔是在阴极表面电结晶而成的,是阴极表面晶体的延续结晶,阴极表面是什么形态,铜箔

  • 标签: 铜箔 电解 钛阴极辊 研磨 电沉积
  • 简介:采用直读光谱仪、显微硬度机、光学显微镜、氮氢氧联合测定仪、扫描电子显微镜等分析手段,对开裂瓦楞齿的开裂原因进行了分析,结果表明,瓦楞齿为氢致延迟开裂。基体较高的氢含量、较高的碳含量和回火马氏体组织均使氢致裂纹扩展行为升高,在磨削应力、镀层应力以及磨削热应力的共同作用下瓦楞齿表面产生了开裂。本文还深入分析和讨论了磨削裂纹和氢脆开裂之间的关系,认为磨削裂纹的本质符合氢脆开裂机理。

  • 标签: 瓦楞辊 氢致延迟开裂 磨削应力 镀层应力
  • 简介:运用循环伏安法、线性电位扫描法研究木糖醇在碱性溶液(含锑)中的电化学稳定性及锑在木糖醇碱性溶液中的沉积动力学参数;采用计时电流法研究锑在不锈钢阴极上的电化学成核机理。循环伏安测试结果表明,木糖醇在碱性溶液中的稳定性较好,在-1.20V~+0.60V(vsHg/HgO)范围内无氧化还原反应发生,在电位负于-1.70V(vs.Hg/HgO)时木糖醇在锑电极上可能发生分解。在该体系中,锑在阴极上的沉积经历了不可逆电结晶过程。根据线性电势扫描结果,锑沉积的活化能、表观传递系数、交换电流密度等动力学参数分别为46.33kJ/mol、0.64和4.40×10-6A/m2。计时电流法实验结果表明,锑在碱性木糖醇溶液中的成核机理符合扩散控制下的三维连续成核模型,外加电位对晶体生长速率和恒定电位下的饱和晶核密度有显著影响。通过分析恒电位阶跃曲线,求出锑离子在该体系中的扩散系数为1.53×10-6cm2/s。

  • 标签: 锑电沉积 木糖醇 电结晶 循环伏安 计时电流
  • 简介:基于传统双铸轧工艺将固态因瓦合金(Invar)带材与熔融态铜液同时喂入铸轧机缝,在铸轧区高温、强压和塑性变形共同作用下,成功制备Invar/Cu层状复合带材。通过拉伸、弯曲、T型剥离及SEM、EDS测试,分析Invar/Cu复合带材的力学性能及拉伸断口和结合界面显微形貌。结果表明,折弯中覆层与基层协调变形,未出现分层现象;当界面结合强度较高时,拉伸应力-应变曲线只有一个应力平台;相反,由于Invar和Cu的力学性能差异,在等轴拉伸过程中出现界面分层现象,在两组元发生缩颈时,应力-应变曲线相应地出现两个应力平台;经800℃热处理1h,平均剥离强度由铸轧态的13.85N/mm提升至42.31N/mm;并且,退火处理后Cu侧剥离界面SEM和EDS结果证明,Cu侧黏连有更多的Fe,这说明退火处理可以增强Invar/Cu复合带材的界面结合强度。

  • 标签: 双辊铸轧 Invar/Cu复合带 热处理 结合界面 结合强度
  • 简介:将双铸轧运用于制造Al-Zn-Mg-Cu合金带材。研究带材减薄率及热处理温度对合金再结晶行为的影响。结果表明:在冷轧率为60%、热处理制度为500℃的条件下处理1h时,合金带材具有细晶组织(平均晶粒尺寸约为13μm,晶粒纵横比约为1.7)和高的力学性能(UTS≥360MPa,δ≥20%)。研究了微观组织对Al-Zn-Mg-Cu合金带材力学性能的影响。合适的双棍铸轧热处理及加工工艺能制造低价、高强的Al-Zn-Mg-Cu合金带材。

  • 标签: AL-ZN-MG-CU合金 双辊铸造 冷轧 再结晶