简介：富士通公司近日开发出了一种超高密度多芯片封装(MCP)技术,它能将八块芯片封装在单个MCP内。这种封装技术可应用于移动电话,数字音频/视频设备和IC卡等方面。据该公司人员声称,这种八层MCP是利用很薄的芯片工艺和MCP技术实现的。该超薄工艺可以无须使用化学制剂就能生产

简介：致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司日前宣布SmartFusion2SoCFPGA和IGLOO2FPGA已经获得PCIExpress（PCIe）2．0端点（endpoint）规范认证。按照公司的测试结果，新认证的器件是业界功率最低的PCIe2．0可编程逻辑解决方案，与其它带有相同功能的可编程逻辑器件相比，可减少高达10X的静态功耗。

简介：应用材料公司推出存储器件先进图形生成解决方案日前，应用材料公司宣布与三星电子有限公司及韩国光刻去胶设备制造商PSK公司合作，开发出一款面向下一代NAND和DRAM存储器件的先进图形生成解决方案。

简介：由TPCA主办的第十六届TPcAShow于10月21日-23日在台北南港展览馆隆重登场，参展厂商再创新高，共计有380家厂商共襄盛举，展出摊位规模达1400个，共有3万多名观众入场参观，展会现场热闹非凡。

简介：西部PCB产业的“开花”势头显现，近年PCB产能实现较快扩张。在当前产业创新的大潮中，新需求市场的崛起，有待PCB企业深入新一轮开发。

简介：从上世纪90年代到2010年左右的时间里，PC、个人电脑和手机的巨大成功造就了台湾地区电子产业的辉煌，这主要归功于台湾地区相比于日本和美国在劳动力成本方面的优势，

简介：全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司与集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司，近日共同宣布中芯国际已采用Cadence数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5．1，一款为低功耗设计的完整的RTL—GDSII数字流程。Cadence流程结合了先进功能，以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。

简介：金融危机影响下，将中国作为其躲避危机的避风港，积极布局中国市场。

简介：苏州PCB／SMT展从2005年在苏州工业园区金鸡湖畔一鸣惊人，2006年展会规模及参观人潮成长五成，到2007年展会突破一千个摊位，达到1，016个摊位；而参展商也由2005年的150家成长到2007年的315家。足见苏州PCB／SMT展已成为业界相互交流、创造市场商机的重要展览舞台。

简介：北京建广资产管理有限公司（建广资产）与美国RJRTechnologiesInc．，就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议，该项目将于近期提交美国外资投资委员会CIFIUS审核。协议于近日在苏州市相城区举行了签约仪式。建广资产副总经理贾鑫，RJR创始人、董事长RayBregante参与了签约仪式。

简介：6月29日，2014年天翼手机交易会上签约采购天翼智能终端共6200万部，其中国产品牌占比79％，新品迭出。此前，6月27日下午5时，工信部发布公告，批准中国电信、中国联通开展FDD、TDD混合组网试验。4G基站的大规模建设和智能终端的大发展将有效地拉动PCB需求。

简介：ASC国际宣布投放VisionMasterM450和AP450系列焊膏检测系统。最新发布的M450和AP450继承了VisionMaster产品系列经久不衰的成功史，并实现了诸多新改进，包括更加广阔的彩色视野、1秒钟内实现数据采集，以及改善的用户界面等。

简介：在“2018春季国际PCB技术／信息论坛”上，刚时新增设了“智能制造专场”和“新产品技术发布会”，共有50余场演讲。

简介：IPC（美国工业电子电路和电子互连行业协会＆reg）将于2008年11月10日至12日在加州圣克拉拉举办一场为期三天的测试与检测会议——“IPC国际测试与检测技术会议：如何缩短入市时间”。

简介：英飞凌（Infineon）近日宣布，已经同意以30亿美元现金并购美国国际整流器公司（InternationalRectifier），这也是英飞凌迄今最大规模的并购行动。

简介：中国的PCB企业正在加速转移与扩张，同时处于提高自主创新能力的关键时期。为提升行业技术水平、为行业提供技术交流平台，中国印制电路行业协会（CPCA）于11月6日至7日在东莞会展国际大酒店召开了以“创新转型、科技为先”为中心展开的“2012秋季国际PCB技术／信息论坛”。

简介：2011HKPCA＆IPCshow国际线路板及电子组装展览会即将到来展会迈入10周年之际，展出规模再创高峰展会全场爆满，为业界提供优质平台，发掘市场潜力华南规模最大PCB行业盛会，2011国际线路板及电子组装展览会将于11月30日至12月2日于深圳会展中心隆重举行。来自国内外超过340家领先供应商将齐聚这个华南的业内旗舰展，在逾1，450个展位上，展示最新的产品及解决方案。

简介：

简介：概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良率导向设计（DFY）技术供应商，于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良率预测和优化软件。

简介：14建模与模拟14．1范围建模与模拟技术覆盖被称为扩展TCAD的半导体建模区域，它是数个使能方法之一，可以减少开发周期和成本。本文中的扩展TCAD覆盖下列典型区域，如图MS1所示：