简介：近日，中国科学院半导体研究所科研人员在新型高速直接数字频率合成（DDS）芯片研制中取得突破性进展，采用0．35μm常规互补金属氧化物半导体电路（CMOS）工艺，研制出合成时钟频率达2kMHz的新一代不需要只读存储器的低功耗直接数字频率合成（ROM-LESSDDS）高速芯片。目前，这种CMOSDDS结构方式的芯片速度指标处于国际同类芯片领先地位，此前国际上报道的类似芯片的合成时钟频率仅为1．2kMHz。

简介：针对汽车音响收音数字调谐系统的实例，介绍一种广播用双波段锁相环频率合成电路的设计方法。该设计采用串行端口按位传输数据的方式，在程序分频器部分使用吞脉冲技术。不仅简化了控制器的操作，而且获得了较高的频率分辨率，具有广泛的市场前景。

简介：安捷伦科技（Agilent）日前推出六款首批通过LXI联盟认证的LXI（LANeXtensionforInstruments）类别A微波合成式仪器产品，该系列新产品号称为具备高性能的合成式仪器，并符合美国国防部（DoD）NxTest计划对仪器弹性化、模块化与小体积的要求。

简介：介绍了DDS＋PLL系统的信号产生原理,给出了采用直接数字频率合成器AD9898来激励AD4113锁相环模块等高集成度芯片,进而设计UHF波段频率合成系统的硬件实现原理和主要电路设计方法。该UHF波段频率合成系统的频带为1-2GHz,主要应用于穿墙雷达系统。

简介：介绍了直接数字频率合成器（DDS）的工作原理和设计方法,给出了用现场可编程门阵列（FPGA）来实现直接数字频率合成的具体方法,同时给出了基于FPGA实现的直接数字频率合成器的时序仿真结果。

简介：印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。

简介：一、前言面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银ImmersionSilver、有机保护焊剂OSP（OrganicSolderabilityPreservatives）等。随着耐热型有机保焊剂的推出，OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点，日益获得业界重视及使用。

简介：介绍了锁相环频率调制器电路模型，分析并说明了其调制性能。介绍了MC145152—1的主要功能以及设计电视伴音6．5MHz调制器时的参数选择。

简介：日本千叶大学工程系中村雅一副教授和工藤一浩教授与日本化学技术战略推进机构共同组成的联合研究小组日前在2mm×2mm的区域中集成约2800万个有机晶体管元件，开发出驱动性能更高的芯片，并在3月22日～26日于东京武藏工业大学举办的日本“第53届应用物理学相关联合演讲会”上进行了发表。

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