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  • 简介:简要概述了带有埋/盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中厚度控制要点和方法。

  • 标签: 厚铜箔多层板 厚度控制
  • 简介:随着更加精细SMT、BGA等表面贴装技术运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛应用,同时可怕"黑盘"现象也随之更广泛地"流行"起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良.为了贯彻执行最好流程控制和采取有效预防措施,了解这种焊接失败产生机理是非常重要,及早观测到可能发生"黑盘"现象迹象变得同样关键.本文介绍了一种简单预先探测ENIG镍层"黑盘"现象测试方法一镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积镍层质量.利用Weibull概率统计分析在不同金属置换周期(MTO)下镍层可靠性能表现.结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性判定标准.

  • 标签: SMT BGA 表面贴装技术 线路板 表面处理 流程控制
  • 简介:本文论述了吸水对印制线路基材性能影响及影响机理,提出了改善基材吸水一般原则和方法,由于纳米复合材料阻隔性,对降低印制线路基材吸水率有一定借鉴意义.

  • 标签: 纳米材料 纳米技术 印制线路板 基材 吸水率
  • 简介:Altera公司成立于1983年,其不仅是'可编程逻辑解决方案'代名词,也是全球领先可编程逻辑器件相关逻辑开发软件工具供应商,Altera公司基于CMOS技术可编程逻辑器件能够满足电信、数据通信、计算机外设和工业市场高速、大容量和低功耗应用需求。本刊就业界所关心一些问题采访了Altera公司亚太区高级市场总裁梁乐观先生。

  • 标签: 可编程逻辑器件 Altera公司 梁乐观 人物采访 产品计划 设计软件
  • 简介:介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液基本墨目成和工艺条件是:CuSO4·5H3O210g/L,H2SO485g/L,Cl-50ng/L,湿润剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)(5-30)ml/L,整平剂L(含酰胺杂环化合物)(3~16)ml/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)(0.5-3)ml/L,温度23℃,电流密度1.6A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌。研究了湿润剂C,整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果影响,结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大,而整平剂L影响较小。加入适量该添加剂体系到基础镀液中,常规HDI盲孔(孔径100μm~125μm,介质厚度75um)在表面镀层厚度12μm-15μm时,可以实现填孔率大于95%,得到铜镀层延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外,本研究测定了该添加剂体系填孔过程,明确其药水爆发期在起镀(15~20)min,而且爆发期期间孔内沉积速度是表面的至少11倍。

  • 标签: 盲孔 添加剂 填孔率 爆发期
  • 简介:蚀刻废液是PCB生产主要危险废液,废液中舍有大量铜离子。文章阐述了PCB蚀刻废液回收铜制备铜粉研究现状,介绍了蚀刻废液回收铜制备铜粉工艺和方法,对各工艺方法经济可行性和环境影响进行了分析,并对蚀刻废液回收铜制备铜粉技术进行了展望,

  • 标签: 蚀刻废液 回收 铜粉 综述
  • 简介:在挠性线路板材料中最新发展是首次开发成功并可产业化生产光成像(即图像转移)挠性线路覆盖膜(Coverlayfilm)。这是1994年6月分美国杜邦公司在中国上海第四届“’94上海CPCASHOW”学术研讨会上介绍(DuPoutElectronicMaterial,ResearchTrianglePark,N.C.,)。这种非粘结性PyraluxPC材料兼有可光成像和可挠性能常规覆盖膜特性而用于精细高分辨率产品上。PyraluxPC材判可用于苛刻

  • 标签: 最新进展 可挠性 光成像 热膨胀系数 非粘结性 线路板
  • 简介:想象一下,你手里有一张足够大白纸。现在,你任务是,把它折叠51次。那么,它有多高?

  • 标签: 折叠 寓言 规划
  • 简介:据行业协会资料显示,2006年,PCB油墨国内外品牌约50个左右。PCB油墨市场争夺从2000年拉开销售大战此起彼伏,一直延续至今。印制电路板技术水平不断提高和日益发展,PCB油墨品质和价位成为各印制线路板生产商最为关注焦点。PCB油墨虽然只占PCB产值3%左右,但其品质却是影响PCB成品质量关键因素。

  • 标签: 油墨 化工行业 风景 成品质量 PCB 印制电路板
  • 简介:前几年,半导体业总产值超过了3000亿美元,过去一直徘徊在3%左右年均增长率,EDA约是6%增长速率。但2017年,半导体业突然有22%蹿升,目前行业产值即将突破4000亿美元。在近期举行MentorForum2018(Mentor技术论坛)上,Mentor总裁兼CEOWaldenC.Rhines先生分享了他对半导体设计行业观察,分析了三大原因导致了半导体业设计不断加快,并认为半导体业还有20年增速发展期。

  • 标签: 半导体业 设计行业 年均增长率 增长速率 技术论坛 总产值
  • 简介:勃姆石有好耐热性和低硬度,本文对比了勃姆石和氢氧化铝对覆铜板耐热性和阻燃性影响,并研究勃姆石不同添加量对覆铜板剥离强度、吸水率、热膨胀系数和介电性能影响。

  • 标签: 勃姆石 耐热性 覆铜板 应用研究
  • 简介:1CPCA展览第一天一周前我从美国飞回欧洲,昨天到达中国,很难确定自己在哪个时区,但我却知道自己在哪个市场:这里是中国.在中国,发展是正常,世界其它地区发展只是加速了中国发展.

  • 标签: CPCA展览 中国市场 印制电路 市场需要