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  • 简介:电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。

  • 标签: 通孔回流焊 选择性焊接 印刷线路板 波峰焊 电子组装
  • 简介:本文针对取暖系统复杂的特点,通过对取暖系统管壁垢样的分析,确定采用柠檬酸、草酸和盐酸复配技术,并介绍了清洗系统设计和实际清洗过程.

  • 标签: 住宅楼 取暖系统 化学清洗 钝化