简介：印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。

简介：一、前言面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银ImmersionSilver、有机保护焊剂OSP（OrganicSolderabilityPreservatives）等。随着耐热型有机保焊剂的推出，OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点，日益获得业界重视及使用。

简介：日本千叶大学工程系中村雅一副教授和工藤一浩教授与日本化学技术战略推进机构共同组成的联合研究小组日前在2mm×2mm的区域中集成约2800万个有机晶体管元件，开发出驱动性能更高的芯片，并在3月22日～26日于东京武藏工业大学举办的日本“第53届应用物理学相关联合演讲会”上进行了发表。

简介：本文介绍森兰变频器在化工生产风机上的应用和效果

简介：电子线路板，尤其是高科技的多层线路板是当代各种电子信息设备“神经网络”中必不可少的重要组成部件，而优质的PCB磷铜阳极是制造高级电子线路板的重要基础原料。广东多正化工科技有限公司（外资企业）吸收和借鉴国外先进的工艺技术，引进当今世界最先进的生产设备和电子分析检测仪器，在熔炼方式上、工艺流程上采用了高科技技术，并依据美国的同行业最高质量标准制造了一系列规格的电子线路板级磷铜阳极。

简介：1范围。1．1主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。

简介：大量高新技术的电子信息产品需要高频聚四氟乙烯印制板，由于它的结构特殊，孔金属化非常困难。根据聚四氟乙烯印制板的结构，分析原因，改进工艺，在金属化孔前增加一道NH4HF2和HCl的前处理工序，从试验结果及化学反应原理上说明NH4HF2和HCl前处理的工艺配方、工艺条件及使用后的良好效果。

简介：刚刚落成的西门子驱动产品广州维修中心已于近日试运营，并于2008年10月1日正式开业。这是西门子工厂自动化工程有限公司（简称SFAE）继北京、上海之后建立的第三家驱动产品维修中心。它的落成将为华南地区的客户提供更快捷的服务，是SFAE强化地区服务，实现零距离客户关怀的又一有力举措!