简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。
简介：随着SOC芯片复杂度的增加，采用传统的逻辑仿真工具对SOC验证技术显得愈来愈力不从心。文章提出一种事件驱动的FPGA软硬件协同仿真方法，讨论了软件仿真器FPGA之间的同步机制，在此基础上提出一种新型快速的仿真调度新技术，将FPGA仿效器和软件仿真器紧密耦合。实现更加快速有效的协同仿真。
简介：介绍了基于MACSⅡ系统并结合过程控制实验装置来开发集散控制实验教学系统的设计方法，阐述了系统的硬件设计和软件组态设计开发思想。该系统既能满足实验教学需要，同时也可为科研工作提供便利。
芯片—封装协同设计方法优化SoC设计
一种基于SOC软硬件协同仿真调度技术的研究
基于MACSⅡ的集散控制实验教学系统的开发
