简介:通过建立模型并实际测算城镇化每增长一个百分点引起的污染物产排放变化量,来分析我国城镇化发展的边际环境污染效应。结果显示,我国城镇化发展与环境污染之间的矛盾仍十分突出,1996~2009年期间,城镇化每增长一个百分点带来的城镇生活污水排放量、COD产生量、NH3-N产生量、NOX排放量、CO2排放量、城镇生活垃圾产生量仍呈上升趋势。由于近年来城镇污水处理率明显提升,城镇化每增长一个百分点带来的COD和NH3-N排放量由"十五"的增加逐步转为"十一五"的减少;由于城镇生活用煤的减少,城镇化每增长一个百分点带来的SO2排放量在"十五"、"十一五"期间都呈减少趋势。为减少环境污染,我国应选择有中国特色的城镇化发展道路,合理把握城镇化发展速度和节奏,促进城镇与环境协调发展。
简介:针对企业在塑料注射模具设计过程中存在的问题(如大量的重复劳动、CAD的运作效率和制品的质量较低、产品的开发周期较长等),利用VisualC++6.0并以Pro/EngineerWildfire为平台进行二次开发,并建立了实用性较广的三维参数化系统。实例结果表明:该系统提高了Pro/Engineer的运作效率,简化了Pro/Engineer的操作难度、优化了Pro/Engineer的操作界面,达到了预期的研究目的。
简介:本文介绍一种PCB基板材料,可以使材料保持强分子键力的环氧树脂,形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团,具有耐CAF性能,耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数,适用于指定的网络设备中。另外,通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量,可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性,可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数(Z-CTE)33×10^-6/℃,这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性,380℃的高Td(热分解温度)允许材料适应无铅焊锡的高温,以上的性质使这种材料适用于高多层,更高传送速度和更高密度的PCB。