学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日宣布,PlusCPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市(2014年冬奥会主办城市)陆路交通网自动售检票(AFC)系统项目。这也是PlusCPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商/设备制造商Strikh—M公司、

  • 标签: CPU技术 PLUS 冬奥会 系统 公交 自动售检票
  • 简介:UltraSoC近日宣布:杭州中天微系统有限公司(中天微)已经购买了UltraSoC嵌入式分析技术授权,用于其在国内开发系统级芯片(SoC)产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系,首批产品将针对复杂、基于人工智能应用。

  • 标签: 智能技术 人工智能 嵌入式 SOC 合作伙伴关系 系统级芯片
  • 简介:2015年12月9日,韩国三星电子进行了部门重组,并宣布将新设“电装事业组”,进军智能汽车技术领域。随着苹果、谷歌和亚马逊等全球知名IT电子企业纷纷投身于新一代汽车领域,三星电子也对外表示将正式进军智能汽车电装配件领域,这引发了外界极度关注。

  • 标签: 汽车技术 三星电子 智能汽车 重组 电子企业 亚马逊
  • 简介:目前最先进半导体制程是28nm,但已经有很多公司正在进行20nm甚至是16nm研发。半导体产业面临很多挑战,比如设计尺寸和工艺窗口越来越小,对工艺控制要求越来越高。以往半导体制程是平面的2D制程,现在3D工艺,比如FinFET正在走人大家视线,制程控制越来越难。在未来3—4年里,DRAM和Flash也会有很多创新,这对半导体检测和量测设备业者而言,除了带来庞大商机外,更提出了新要求。

  • 标签: 半导体制程 技术服务 标准 客户 工艺窗口 FINFET
  • 简介:2015年10月26日和28日,“CEVA2015技术研讨会-中国”分别在深圳凯宾斯基酒店和上海长荣桂冠酒店成功召开,两地共有来自集成电路设计和系统应用领域500多人参加了会议。

  • 标签: 技术研讨会 CEVA 中国 互通 智能 设备
  • 简介:世界领先气体和工程公司林德集团宣布已联合香港理工大学一起开发全新环保电子封装解决方案,以实现质量、产能提高和成本降低目的。

  • 标签: 香港理工大学 环保技术 电子封装 开发 林德
  • 简介:在2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上,Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮新一代工艺技术细节。英特尔(Intel)透露了将在10nm工艺节点部分互连层采用钻(cobalt)材料计划细节,Global—Foundries则是介绍该公司将如何首度利用极紫外光(EUV)光刻技术决战7nm工艺节点。

  • 标签: 光刻技术 英特尔 工艺 Intel 电子组件 IEEE
  • 简介:美国高通公司和中兴通讯公司日前宣布,双方将携手合作,通过在中兴通讯下一代WCDMA基站产品中集成高通公司上行链路干扰消除技术,从而大幅度增强WCDMA系统容量号性能。凭借这一技术,运营商可将其WCDMA数据吞吐量提高60%,并能在相似的信道带宽上提供可媲美LTE用户体验。此外,该技术还使WCDMA运营商能将语音容量提高45%。

  • 标签: WCDMA基站 中兴通讯公司 美国高通公司 IC技术 集成 WCDMA系统
  • 简介:TPCA协会原定于2009年8月6~7日在TPCA新会馆举办首场“先进技术研讨会暨标竿论坛一热门3C电子产品之PCB关键技术”研讨会,因8月7日台风“莫拉克”袭击台湾地区而将这一天会议议程推迟至9月14日举办。

  • 标签: 技术研讨会 论坛 电子产品 台湾地区 PCB
  • 简介:介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板状况。

  • 标签: 路线图 刚性印制电路板 积层板
  • 简介:和舰科技(苏州)有限公司与全球领先非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布,已成功开发拥有更高耐久力和更小记忆体面积等优点0.18μm浮动闸嵌入式闪存记忆体技术。通过与常忆科技密切合作,和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺开发和品质验证,同时开发了不同存储密度闪存记忆体并达成高良率目标。

  • 标签: 和舰科技 记忆体技术 嵌入式闪存 工艺开发
  • 简介:无锡华大国奇科技有限公司(国奇科技)是一家高端集成电路设计生产服务企业,自成立以来,一直致力于为客户提供从规格书到芯片(SPEC-to—CHIP)全流程一站式服务以及分段定制服务,并承担全方位设计和顾问工作,经受了市场考验,得到了客户一致认可。目前除无锡总部外,国奇科技在上海、深圳和香港分别设有SoC研发和营运中心。

  • 标签: 集成电路设计 科技 无锡 服务平台 潮流 技术
  • 简介:恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE?技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯(NFC)服务适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展行业需求,并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域安全MCU市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术安全产品以满足全球手机和非接触支付行业需求。

  • 标签: MIFARE 技术专利 许可协议 非接触 使用权 瑞萨科技公司
  • 简介:Novellus系统有限公司(NovellusSystemsIns)美国S&P500股票市场标准名单之一,是一个生产、推销以及维修先进淀积、表层制备、化学机械抛光等方面的制造今日先进集成电路设备,总公司在美国加州圣何塞市,并在美国和世界许多国家和地区有分公司。

  • 标签: Novellus系统有限公司 人物采访 人才培养 铜互连技术 半导体制造工艺
  • 简介:总部位于美国空气产品公司(AirProducts)作为世界领先工业气体公司,在空分、工艺气体以及相关制备设施领域已耕耘近80年;其中,炼油石化、金属、电子和食品饮料等制造厂商均是该公司主要客户对象。同时,空气产品公司也是全球领先液化天然气工艺技术和设备供应商。

  • 标签: 半导体产业 研发中心 产品 空气 技术 亚洲区