简介:恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日宣布,PlusCPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市(2014年冬奥会主办城市)陆路交通网自动售检票(AFC)系统项目。这也是PlusCPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商/设备制造商Strikh—M公司、
简介:UltraSoC近日宣布:杭州中天微系统有限公司(中天微)已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权,用于其在国内开发的系统级芯片(SoC)产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系,首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。
简介:2015年12月9日,韩国三星电子进行了部门重组,并宣布将新设“电装事业组”,进军智能汽车技术领域。随着苹果、谷歌和亚马逊等全球知名IT电子企业纷纷投身于新一代汽车领域,三星电子也对外表示将正式进军智能汽车电装配件领域,这引发了外界极度的关注。
简介:目前最先进的半导体制程是28nm,但已经有很多公司正在进行20nm甚至是16nm的研发。半导体产业面临很多挑战,比如设计尺寸和工艺窗口越来越小,对工艺控制要求越来越高。以往的半导体制程是平面的2D制程,现在3D的工艺,比如FinFET正在走人大家的视线,制程的控制越来越难。在未来的3—4年里,DRAM和Flash也会有很多的创新,这对半导体检测和量测设备业者而言,除了带来庞大的商机外,更提出了新的要求。
简介:2015年10月26日和28日,“CEVA2015技术研讨会-中国”分别在深圳凯宾斯基酒店和上海长荣桂冠酒店成功召开,两地共有来自集成电路设计和系统应用领域的500多人参加了会议。
简介:世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合香港理工大学一起开发全新环保的电子封装解决方案,以实现质量、产能提高和成本降低的目的。
简介:
简介:在2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上,Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代工艺技术细节。英特尔(Intel)透露了将在10nm工艺节点的部分互连层采用钻(cobalt)材料的计划细节,Global—Foundries则是介绍该公司将如何首度利用极紫外光(EUV)光刻技术决战7nm工艺节点。
简介:美国高通公司和中兴通讯公司日前宣布,双方将携手合作,通过在中兴通讯的下一代WCDMA基站产品中集成高通公司的上行链路干扰消除技术,从而大幅度增强WCDMA系统的容量号性能。凭借这一技术,运营商可将其WCDMA数据吞吐量提高60%,并能在相似的信道带宽上提供可媲美LTE的用户体验。此外,该技术还使WCDMA运营商能将语音容量提高45%。
简介:TPCA协会原定于2009年8月6~7日在TPCA新会馆举办的首场“先进技术研讨会暨标竿论坛一热门3C电子产品之PCB关键技术”研讨会,因8月7日台风“莫拉克”袭击台湾地区而将这一天的会议议程推迟至9月14日举办。
简介:介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。
简介:和舰科技(苏州)有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布,已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0.18μm浮动闸嵌入式闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作,和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证,同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。
简介:文章概述了在产业(行业)内组织起来进行“产业技术创新战略联盟”是目前乃至今后加快我国PCB工业“从大到强”的根本方法。
简介:无锡华大国奇科技有限公司(国奇科技)是一家高端集成电路设计生产服务企业,自成立以来,一直致力于为客户提供从规格书到芯片(SPEC-to—CHIP)的全流程一站式服务以及分段定制服务,并承担全方位的设计和顾问工作,经受了市场的考验,得到了客户的一致认可。目前除无锡总部外,国奇科技在上海、深圳和香港分别设有SoC研发和营运中心。
简介:飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴,同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。
简介:3月12日下午,GPCA/SPCAA徐缓副会长、何坚明常务副秘书长一行走访了广德经济开发区PCB产业园,并拜访了广德PCB协会会长单位宝达精密。广德PCB协会会长沈剑祥热情接待了走访一行。
简介:1前言加快技术创新、努力开拓市场,既是发展我国半导体产业的长期着力点,更是当前摆脱国际金融危机深度影响的关键抓手。
简介:恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE?技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯(NFC)服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求,并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。
简介:Novellus系统有限公司(NovellusSystemsIns)美国S&P500股票市场标准名单之一,是一个生产、推销以及维修先进的淀积、表层制备、化学机械抛光等方面的制造今日先进集成电路的设备,总公司在美国加州圣何塞市,并在美国和世界许多国家和地区有分公司。
简介:总部位于美国的空气产品公司(AirProducts)作为世界领先的工业气体公司,在空分、工艺气体以及相关制备设施领域已耕耘近80年;其中,炼油石化、金属、电子和食品饮料等制造厂商均是该公司的主要客户对象。同时,空气产品公司也是全球领先的液化天然气工艺技术和设备供应商。
恩智浦Plus CPU技术打造2014俄冬奥会公交票务系统
中天微为本土人工智能SoC选择UltraSoC嵌入式智能技术
三星电子部门重组进军智能汽车技术领域
KLA-Tencor为半导体客户提供高标准、高技术服务
互通互联 让设备更智能——2015 CEVA中国系列技术研讨会胜利召开
林德携手香港理工大学开发电子封装环保技术方案
第七届固态和集成电路技术国际会议(ICSICT’2004)
英特尔与Global Foundries公开新一代工艺技术细节
中兴通讯将在下一代WCDMA基站中集成高通ULIC技术
TPCA先进技术研讨会暨标竿论坛推迟到9月14日举办
日本印制电路板技术路线图介绍(2)——刚性印制电路板
和舰科技成功开发完成0.18μm嵌入式闪存记忆体技术
组织、团结、责任-目标是生产力——为组建“产业技术创新战略联盟”叫好
紧跟技术潮流、与行业同步发展,做高度可依赖的设计服务平台——访无锡华大国奇科技有限公司总裁谷建余先生
飞思卡尔与一汽合作推动下一代汽车电子技术发展
GPCA/SPCA一行走访广德经济技术开发区PCB产业园
“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术评选”获选项目
瑞萨与恩智浦宣布就MIFARE非接触技术专利使用权许可达成协议
发展互连技术 培养中国人才——访Novellus系统有限公司副总裁Wilbert van den Hoek先生
空气产品公司亚洲区先进技术研发中心升级赋能中国半导体产业高质量发展