简介:和舰科技(苏州)有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布,已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0.18μm浮动闸嵌入式闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作,和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证,同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。
简介:文章概述了PCB工业面临着“节能减排”和“技术革命”的两大挑战。PCB工业的基本出路是简化生产工艺和采用印制电子技术等方法。
简介:文章概述了在产业(行业)内组织起来进行“产业技术创新战略联盟”是目前乃至今后加快我国PCB工业“从大到强”的根本方法。
简介:CPCA科学技术委员会第四次工作会议日前在昆明召开。出席本次会议的有CPCA科技委会长黄志东,副会长曾红、唐艳玲、王成勇、苏晓声、曾曙、徐地华、潘海、袁中圣;CPCA科技委顾问姚守仁、林金堵、梁志立、龚永林、王恒义和科技委委员共计39名代表也出席了会议。
简介:文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法。
简介:概伦电子科技有限公司近日宣布推出其良率导向设计(DFY)平台的新产品NanoYield^TM,该产品以IBM授权的专利技术为基础,旨在通过高效的良率分析和设计优化,提升高端芯片设计的竞争力。
简介:以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势.
简介:飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴,同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。
简介:在调研大量专利文献的基础上,结合专利的保护范围分析、专利权人分析、对比分析和引证分析,探寻了第一件微处理器(CPU功能集成在一块半导体芯片上)发明,简述了第一台单片机(MCU)和DSP处理器专利,从微处理器初期三大发展方向CPU、MCU、DSP角度阐述了微处理器的早期发展历程。
简介:3月12日下午,GPCA/SPCAA徐缓副会长、何坚明常务副秘书长一行走访了广德经济开发区PCB产业园,并拜访了广德PCB协会会长单位宝达精密。广德PCB协会会长沈剑祥热情接待了走访一行。
简介:1前言加快技术创新、努力开拓市场,既是发展我国半导体产业的长期着力点,更是当前摆脱国际金融危机深度影响的关键抓手。
简介:恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE?技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯(NFC)服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求,并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。
简介:Novellus系统有限公司(NovellusSystemsIns)美国S&P500股票市场标准名单之一,是一个生产、推销以及维修先进的淀积、表层制备、化学机械抛光等方面的制造今日先进集成电路的设备,总公司在美国加州圣何塞市,并在美国和世界许多国家和地区有分公司。
简介:总部位于美国的空气产品公司(AirProducts)作为世界领先的工业气体公司,在空分、工艺气体以及相关制备设施领域已耕耘近80年;其中,炼油石化、金属、电子和食品饮料等制造厂商均是该公司的主要客户对象。同时,空气产品公司也是全球领先的液化天然气工艺技术和设备供应商。
简介:四川省电子学会PCB专委会于2009年12月4~5日在四川省成都市太阳城园林宾馆举办了“印制板清洁生产技术交流会”,成都、重庆、绵阳等地的行业代表共40余人参加了此次会议,会议特别邀请了中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会陈长生主任委员参加。会议主要内容包括印制板企业如何通过ISO14000清洁生产认证;如何提高企业的环境保护意识和能力;专委会2009年工作总结;如何发展学会个人和团体会员等。
简介:本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题.
简介:1.覆铜箔板的安全性覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。
简介:2009年12月4日在北京召开了中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会,出席会议的有:毕克允理事长、高宏秘书长、陈长生副秘书长、中电2所赵志明主任、中电13所赵彦军副所长、中电14所吴礼群高工、汤俊高工等相关业界人士,共20余人。
简介:本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义.
简介:甘肃省微电子封装工程技术研究中心第三次专家委员会会议在华天公寓七楼会议室召开。会上清华大学微电子研究所教授、中国电子学会封装专业委员会副主任、甘肃省微电子封装工程技术研究中心专家委员会主任贾松良专家作了塑料功率器件热阻计算与测试研究,同尺寸芯片多层堆叠技术两个方面的专题技术讲座。来自华天科技封装技术研究中心、品质保证部、品管部、生产线工程技术人员以及华天微电子部分工程技术人员共200多人参加了此次会议。
和舰科技成功开发完成0.18μm嵌入式闪存记忆体技术
元旦献词——印制板面临“节能减排”和“技术革命”的两大挑战
组织、团结、责任-目标是生产力——为组建“产业技术创新战略联盟”叫好
CPCA科学技术委员会第四次工作会议成功召开
不同表面处理与高性能树脂相结合——一种经济的金属基制造新技术
概伦电子推出基于IBM专利技术的高效良率导向设计(DFY)工具——NanOYieId^TM
从《2003年版日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势
飞思卡尔与一汽合作推动下一代汽车电子技术发展
透过专利看微处理器的技术发展(一)——早期微处理器的发展历程
GPCA/SPCA一行走访广德经济技术开发区PCB产业园
“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术评选”获选项目
瑞萨与恩智浦宣布就MIFARE非接触技术专利使用权许可达成协议
发展互连技术 培养中国人才——访Novellus系统有限公司副总裁Wilbert van den Hoek先生
空气产品公司亚洲区先进技术研发中心升级赋能中国半导体产业高质量发展
四川省电子学会PCB专委会举办“印制板清洁生产技术交流会”
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂
PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十四)——第十五讲 覆铜箔板的安全性及其安全认证
中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会召开
纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(9)——降低PCB基材的吸水率
甘肃省微电子封装工程技术研究中心召开第三次专家委员会会议