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  • 简介:集成电路设计保护条例》已经2001年3月28日国务院第36次常务会议通过,现予公布,自2001年10月1日起施行。第一章总则第一条为了保护集成电路设计专有权,鼓励集成电路技术的创新,促进科学技术的发展,制定本条例

  • 标签: 集成电路布图设计保护条例 中国 专利保护
  • 简介:摘要:在现代电子设备的发展中,集成电路扮演着至关重要的角色。从微处理器到移动设备,从通信系统到嵌入式系统,都需要高度复杂且性能卓越的VLSI电路来实现各种功能。因此,VLSI电路设计集成电路优化成为了确保电子产品性能和功能的关键。VLSI电路设计的核心任务包括将高级逻辑功能描述转化为门级电路,并在考虑时序、功耗和面积等因素的情况下进行优化。这需要采用各种工具和技术,如逻辑综合、布局设计和布线设计。同时,电路的时序特性需要特别关注,以确保电路在指定的时钟频率下正常工作。电路的功耗也是一个重要的考虑因素。随着移动设备的普及,低功耗设计成为了迫切需求。通过电源管理、电压频率调整和逻辑优化等技术,工程师可以降低电路的功耗,延长电池寿命。此外,电路的面积也需要最小化,以降低制造成本。面积优化方法包括逻辑重用、共享逻辑资源和多核设计,以确保芯片的物理布局紧凑而高效。最后,电路设计还需要考虑制造工艺的可行性和电路的可靠性。制造工艺的不完美性和变化会影响电路的性能,因此需要进行适当的工艺控制和优化。同时,电路设计也应考虑到故障容忍性,以确保电路在面对不可避免的故障情况时仍能正常运行。

  • 标签: VLSI 集成电路 电路设计 电路优化 半导体工艺
  • 简介:摘要一般来说,集成电路其本身可以分为CMOS与TTL两类电路类型,CMOS具有较强的工作性能,并且其功耗较低,而TTL电路类型则具有更快的运行速度。CMOS电路由于其本身较强的性能特点,现阶段已经广泛地应用于集成电路设计当中。CMOS集成电路设计过程中,需要对于其电源、驱动、输入输出端与接口等设计时要予以重视。

  • 标签: CMOS 集成电路 设计技术
  • 简介:摘要:集成电路设计是一项系统而复杂的工程,经历需求分析、原理设计、仿真验证、版图设计到后端工艺制造等多个关键阶段。工程师在设计过程中依赖于先进的EDA工具、电路仿真软件和版图设计工具,以提高效率、确保性能,并满足制造要求。深亚微米工艺、三维集成、量子电路和人工智能是先进技术在设计中的应用,推动集成电路技术不断创新。这些工具和技术的不断演进为设计者提供了强大支持,推动集成电路领域的不断进步。

  • 标签: 集成电路设计 EDA工具 电路仿真
  • 简介:摘要:电子电路集成电路设计在现代科技领域扮演着至关重要的角色。本文旨在探讨电子电路集成电路设计领域的创新趋势和发展动态,以及这些创新对各种应用领域的影响。通过对电子电路集成电路设计的历史回顾和当前技术趋势的分析,我们可以更好地理解这一领域的重要性,并为未来的发展提供有益的见解。

  • 标签: 电子电路 集成电路 技术趋势 应用领域
  • 简介:摘要:电子电路集成电路设计在现代科技领域扮演着至关重要的角色。本文旨在探讨电子电路集成电路设计领域的创新趋势和发展动态,以及这些创新对各种应用领域的影响。通过对电子电路集成电路设计的历史回顾和当前技术趋势的分析,我们可以更好地理解这一领域的重要性,并为未来的发展提供有益的见解。

  • 标签: 电子电路 集成电路 技术趋势 应用领域
  • 简介:<正>00565ABalanced2WattCompactPHEMTPowerAmplifierMMICforKa-BandApplications/S.Chen,E.ReeseandK.S.Kong(TriQuintSemiconductor,USA)//2003IEEEMTT—sDigest.—847用TriQuint半导体厂的3次金属互连(3MI)0.25μm栅长PHEMT工艺设计和开发出一种Ka波段平衡小型功率放大器MMIC。这种100μmGaAs衬底平衡三级功率放大器的芯片尺寸为6.16mm2(2.8×2.2mm),32GHz下1dB压缩点(P1dB)输出功率达

  • 标签: 单片集成电路 芯片尺寸 PHEMT 压缩点 栅长 输出功率
  • 简介:摘要:当前,为解决由于标准缺失而导致的维预测性维护流程不清晰、预测模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、导致预测结果不准确等问题,本文在分析集成电路封装关键设备远程预测性维护标准需求和国内外标准现状的基础上,开展集成电路封装关键设备远程运维预测性维护标准研究,包括基本流程要求、数据采集与处理要求、状态监测要求、故障模式识别要求、维修决策优化要求,并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。

  • 标签: 多层封装 集成电路芯片 封装结构
  • 简介:11月16日,位于北京海淀区北清路中关村壹号南区的中关村集成电路设计园正式开园,标志着北京市“北(海淀)设计,南(亦庄)制造”的集成电路产业布局已经形成。相关负责人介绍,预计到2020年,园区将聚集以集成电路设计为核心的上下游企业150家,年产值突破300亿元,实现税收近50亿元。

  • 标签: 集成电路设计 中关村 北京海淀区 上下游企业 产业布局 负责人
  • 简介:IC切筋技术作为电子封装产业的一项分支技术,在IC产业近年来迅猛膨胀的推动下,得到了飞速发展。针对IC切筋系统多维高性能运动控制的关键技术问题开展了相关研究。介绍了IC切筋运动平台广义并联方式的机械结构和模型,这为控制系统设计提供了很大的帮助。重点介绍了基于PLC技术的电机控制的系统定位、原点搜索和速度控制。视觉自动对准系统由光学照明系统、光学成像系统、CCD摄像器件、图像处理软件和运动控制系统等部分组成,实现图像自动采集,自动定位的目的;最后介绍了LCD图形显示界面。检验报告表明系统运行全自动、切筋速度达到150冲次/min、切筋误差小于0.05mm,该设计控制灵活有效。

  • 标签: 切筋 定位 速度控制 显示界面
  • 简介:集成电路设计中,可将承担静电放电保护、电平转换、电路驱动等功能的电路组合成接口电路,通过对接口电路的可靠性设计来提高集成电路的可靠性。从电路设计、版图设计、封装设计设计阶段的特点出发,阐述了各阶段可靠性设计的内容,并总结了一些设计要点和设计准则,提出了可采用接口电路、封装、PCB三者协同设计的方法,以提高接口电路的可靠性。

  • 标签: 集成电路 接口电路 可靠性
  • 简介:摘要:在现代科技的发展中,电子电路集成电路设计起到了不可或缺的作用。近年来,随着计算机技术,电子信息技术的迅猛发展,电子电路集成电路设计也出现了许多新特点和发展趋势,这对于推动社会经济的快速发展具有重要意义。电子电路是一个非常重要而又广泛的研究领域。通过回顾电子电路集成电路设计的发展历程以及分析当前的技术趋势,能够更深入地认识到这个领域的价值,并为其未来的进步提供宝贵的建议。

  • 标签: 电子电路 集成电路 技术趋势 应用领域
  • 简介:摘要:本文旨在探讨集成电路制造工艺的最新进展与未来趋势。随着科技的发展,集成电路技术已成为推动现代信息技术发展的核心力量。从纳米级制程到新材料应用,集成电路制造工艺不断突破极限,提高了芯片的性能和集成度。本文将详细介绍集成电路制造工艺中的光刻、蚀刻、离子注入等关键技术,以及极紫外光刻、堆叠晶体管等新兴技术,为相关领域的研究和产业发展提供参考。

  • 标签: 集成电路 制造工艺 未来趋势
  • 简介:摘要:本文旨在探讨集成电路制造工艺的最新进展与未来趋势。随着科技的发展,集成电路技术已成为推动现代信息技术发展的核心力量。从纳米级制程到新材料应用,集成电路制造工艺不断突破极限,提高了芯片的性能和集成度。本文将详细介绍集成电路制造工艺中的光刻、蚀刻、离子注入等关键技术,以及极紫外光刻、堆叠晶体管等新兴技术,为相关领域的研究和产业发展提供参考。

  • 标签: 集成电路 制造工艺 未来趋势
  • 简介:摘要:集成电路在我们日常生活中扮演着越来越重要的角色,而电子设备的工作环境是一个非常复杂的系统,在这个系统中,静电和电磁干扰是非常常见的问题。当电子设备被这些问题困扰时,静电放电(ESD)会导致电子设备发生故障甚至损坏。在许多情况下,静电放电对集成电路产生干扰,如信号完整性问题和逻辑电路错误。为了防止这些问题对电路造成严重损害,有必要了解ESD的基本原理并掌握,同时做好防护措施。本文将从静电放电的基本原理和基本防护措施两个方面入手,详细介绍集成电路ESD防护措施。

  • 标签: 集成电路 ESD 防护对策
  • 简介:摘要当今社会已进入信息技术时代,集成电路已经被广泛应用于各个领域,典型的集成电路制造过程可表示如下

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  • 简介:CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应(Latch—up)是指CMOS器件中寄生硅控整流器(SCR)被触发导通后,所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁.闩锁效应已成为cMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上,EI~JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准,但只作为草案,并没有正式作为标准公布,我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准,大家都是在JEDEC标;住的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。

  • 标签: 闩锁测试 待测器件 触发 电流触发测试 过压测试
  • 简介:摘要:看现代信息技术社会,发展的核心还是现代微电子科技,0.5硅导电材料仍以现代微电子科技为主。大直径单晶硅面板的生产是进一步集成集成电路的基石,如何有效控制其差异点,二级缺口仍有待克服重大技术挑战。大型集成电路的科技生产是发展中的技术,只有掌握最先进的技术才能在国际竞争中占据国际市场。但是,由于缺少一些材料,新元件设计技术的原理和0.5导体的先进新技术的开发仍在探索之中,集成电路制造技术的水平也将继续提高到新的水平。笔者结合自身多年工作经验,本次主要针对集成电路制造工艺探析,展开深入论述,所得文献与同行业人员共享,望对行业的前进起到一定的促进作用。

  • 标签: 集成电路 芯片 制造技术 工艺研究