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  • 简介:随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展,球栅阵列(ballgridarrays,简称BGA),芯片规模封装(chipscalepackages,简称CSP)和倒装芯片(flipchip,简称FC),逐步起到主流作用,在使用数量上也快速递增.

  • 标签: 浅谈返修
  • 简介:事实上,由于生产工艺,生产设备的高标准要求,CPU,硬盘,内存等配件做假的可能性并不是很大。我们见到的“假冒伪劣”更多的可能还是那些水货,返修货,一旦买到这些,恐怕你受到了不仅仅是金钱的损失,更重要的是这类质量无保证的产品未来可能给你带来数据丢失,系统故障等“后遗症”。

  • 标签: 硬盘 存储器 数据存储 PCB电路板 IDE接口
  • 简介:近来,不少装修企业复工后都陆续接到一些消费者的投诉电话,反映说去年年底刚装修完入住不到半年的房子出现了问题,如木制品开始干裂,墙壁出现各种横竖不一的裂纹,卫生洁具的上水软管也有漏水现象,还有那些在工程验收当时难以仔细检查的项目有的也出现了问题,这些都影响了住房人的日常生活。

  • 标签: 居室装饰 工程验收 家装返修 卫生洁具 维护
  • 简介:序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

  • 标签: 免清洗技术 返修工艺 电子装联工艺 CFC清洗 印制电路 返修材料
  • 简介:批量制造SMT产品已有二十多年的历史,随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展,元器件也在向微小型化封装和绿色化发展,微间距、高密度引脚BGA/CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。

  • 标签: 中国市场 BGA/CSP SMT产品 微小型化 批量制造 消费电子
  • 简介:通过评估,有二个方案可采用,而这二个方案也有一定的联系,即取出故障铜管进行返修。但二个方案中到底哪一个比较有效则都无十分的把握,都得通过试验验证,以明确其效果。由于两个方案涉及的材料、加工方式相近,所小组决定两个方案同时进行,通过试验比较选出最佳方案。

  • 标签: 热交换器 返修技术 铜管 故障 空调
  • 简介:第二方案中的难点也是刀具切割尺寸的确定,因为所要切割的铜管壁厚最小的只有0.27mm,且在切割过程中铜管还会变形,所以切具尺寸哪怕是大了10C或小了10C都会导致返修的失败,小组经过详细分析研究,并用二个多月的时间,设计制造了热交换器返修设备,其中风镐、手动涨杆部分可以取方案一的风镐、

  • 标签: 铜管 刀具 切割尺寸 热交换器 空调 维修
  • 简介:热交换器是空调的重要组成部分,是制冷剂(雪种)与介质(空气或水)进行热交换的部件,它包括冷凝器和蒸发器。制冷剂在热交换器中向介质放热(使用制冷剂蒸气液化)的是冷凝器,而向介质吸热(使制冷剂液体汽化)的是蒸发器。它们在制冷循环系统中担任着冷凝过程和蒸发过程的热力变化,对完成空调的整个制冷循环起着重要作用。其加工的工艺流程如下:

  • 标签: 热交换器 返修 空调机 加工流程 故障
  • 简介:IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样,CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案,可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I/O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA,以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu,或者SAC)卡组装工艺的开发中,这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。

  • 标签: 铜柱栅阵列 无铅卡组装 返修 可靠性评估
  • 简介:GJ20014183升降架机械手——扇形衬砌块的自动装配系统(汇,日)/花本忠幸…//日本机械学会讲演会讲演论文集.—1998.1998(P_t.4).—1BV1.3(1)~1BV1.3(2)开发了盾构掘进在隧道施工中全自动装配扇形衬砌块的自动装配系统。利用该系统可

  • 标签: 挖沟机 自动装配系统 盾构掘进机 隧道施工 机械学 衬砌
  • 简介:GJ20024192用盾构机动力学模型研制实时盾构模拟装置[汇,日]/小川原…//学研究论文·报告集.—2000.10.—303~306用盾构模拟程序研究比较盾构和扇形体尾部的地基位移量、动平衡、切削头旋转方向、盾构导轨的滑动、土压减小等,确认其合理性。盾构机动力模拟的计算结果实时可见,开发了实时盾构模拟装置。文中阐述了盾构机动力学模型,系统的构造,以及模拟装

  • 标签: 盾构机 盾构掘进机 挖沟机 模拟装置 动力学模型 地基位移
  • 简介:在今日零售及物流业快速发展的世界中,如何管理分散的零售点和物流设施,已成为各零售商及主要物流供货商着力关注的方面。在以往,若某总公司需要仔细要管理分散的零售点和零售机器,它们往往需要动用专线联系各节点,更不可能实时得悉各个节点上的具体货品发货及销售情况。

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