简介：镁合金系金属间化合物的强化机理主要有基体强化和晶界强化两种。目前在镁合金研究领域应用较为广泛的计算机模拟方法有第一性原理方法、蒙特卡罗方法、分子动力学方法等，介绍了国内外计算机模拟镁及镁合金微观组织结构的研究进展，探讨了镁合金模拟的发展方向。

简介：利用热力学软件Thermal—Calc计算了Sanicro25耐热钢中的平衡态析出相，分析讨论了关键元素含量变化对析出相的影响规律。研究结果表明：增加钢中W、C含量可以升高M23C6的回溶温度以及增加M23C6的析出量，Cr、Co含量对M23C6的析出量没有明显影响；Cr含量越低，W含量越高，Laves相的回溶温度越高，析出量越大；Q、N含量越低，Nb含量越高，MX相的析出量越高；Nb含量越高，N含量越少，Z相的析出量越大；W、Cr含量越高，σ相析出量越大，回溶温度越高。

简介：2003年国内生产总值比上年增长9．1％。工业生产比上年增长12．6％，其中高技术产业增长较快。规模以上工业中，高技术产业增加值比上年增长20．6％.光电通信设备、程控交换机、移动电话机和微型电子计算机等信息通信产品产量分别增长25．9％-120％；化学原料及化学品制造业增长

简介：纳米材料与纳米技术为新材料开发拓展了一条全新的途径，其发展遍及各个领域。防化是国家和军队安全战略与反恐的重要保障之一。文章概括介绍了纳米技术在生化武器方面潜在的威胁，以及在侦检、防护、洗消、烟幕等方面的应用及发展，提供了纳米技术在防化领域的发展信息，展示其应用前景。

简介：基于Lindhard-Robinson模型，利用NPRIM和NJOY程序，模拟计算了4种典型辐照场景下，Ti、Ni、Fe、Cr和316L等常用材料的中子辐照损伤参数。计算结果表明，DPA产生速率和He产生速率与辐照场景的中子能谱关系紧密，Fe是比较好的耐中子辐照材料。

简介：

简介：美国匹兹堡的Allegheny科技公司（ATI）收购了位于Billerica的动态流体计算软件集团。动态流体计算软件是采用准确的流体计算生产出一个薄壁的合金零件，例如，镍基合金和超合金，钛和钛合金，锆合金，以及不锈钢合金和特殊合金等。“我们己明确了动态流体软件产品的的今后发展方向，特别是将重点发展航空和石油、燃气市场。

简介：具有良好固化性的单组分液态环氧电子半导体设备封装料用于环氧树脂固化的含四苯基磷四（4-甲基苯基）硼酸盐改性酚醛树脂的固化促进剂;具有良好贮存稳定性、加工性和固化性的环氧树脂组成物及其高强度预浸料的制备;具有良好剥离强度的室温固化无溶剂环氧树脂粘接剂组成物;具有优异的热稳定性和溶解性的用作环氧树脂固化促进剂的新型硼酸盐化合物……

简介：环氧树脂部分20061001用于固化脂环族环氧树脂的含2，4，6三芳基吡哺锚盐的阳离子光聚合引发剂新型的阳离子光聚合引发剂由带非亲核性阴离子及给电子体的2，4，6-三芳基吡喃鎓盐组成，可象着色体系一样快速交联基于脂环族环氧化物的未着色体系形成无色层。可用作油漆及印刷油墨而无干扰及毒性物释放。如，一油漆中含2，4，6-三苯基吡喃鎓六氟磷酸酯（TPP-PF6）的溶液（25％的7-丁内酯溶液）0．1g，4g3，4-环氧环已基甲酸-3，4-环氧环己基甲酯及1g二氧化芋烯经UV固化形成一柔软、黄色光亮涂膜。（CA138：4868）

简介：对银有良好粘接力、阻燃、高温下贮存稳定性良好的环氧树脂组成物及其用于半导体设备封装;用于电子封装材料的对基材具有良好粘接性及高耐回流性的单组分液态环氧树脂组成物;低黏度、耐热耐湿环氧树脂组成物及其预渍料和固化的层压板;以含亚苄基胺的可固化无溶剂环氧树脂组成物浸渍的纤维复合材料;采用环境树脂作为玻璃涂料……

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简介：中国上海，2007年9月26日——罗门哈斯离子交换树脂中国生产基地是公司四大ISO标准化生产基地之一。该基地的建成扩大了罗门哈斯的离子交换树脂生产能力，进一步加强了公司位于美国、欧洲和亚洲的其他生产基地的研发实力。

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简介：美国山迪亚国家实验室（SandiaNationalLaboratory）的研究者于近日在AngewandteChemieInt．Ed．期刊中发表了他们如何利用纳米科技，成功的观测药物结合到目标细胞上的新方法。

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简介：通过第一性原理计算可以预测材料的组分、结构与性能，设计具有特定性能的新材料，甚至可以模拟实验无法实现的工作。密度泛函理论巧妙地将电子之间的交换相关势表示为密度泛函，使得薛定谔方程在考虑了电子之间的复杂作用后，依然可以利用自洽的方法求解。利用CASTEP软件在不同机制下计算了立方氮化硼的能带结构、电荷密度分布、状态密度、折射率谱、反射率谱、吸收谱。

简介：据报道,由山西兰花华明纳米材料有限公司研发的高浓度二氧化碳碳化与常温包覆技术在其1.5万吨/年纳米碳酸钙装置使用后,不仅大大提高了装置产能和产品质量,

简介：200720033UV固化具有低应力和高透光性的环氧树脂组成物；20072034用于电器设备绝缘的具有良好粘接性及耐热性的环氧树脂组成物；20072035耐热柔性环氧树脂，环氧树脂组成物及固化产物；20072036环氧树脂组成物及其用于半导体设备的中空包装料该组成物固化后具有良好的耐湿

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