简介:摘要:以实际工程为例,详细介绍了SW硅墨烯保温板(免拆保温板系统)施工技术。经过经济比选,本技术适用多层、高层及超高层剪力墙及框架剪力墙结构建筑物的外墙外保温系统,减少了木材的使用量符合当下“低碳”建筑的宗旨,符合国家政策导向;具有导热系数低、防火、防水、抗拉强度高等特点,其中SW硅墨烯保温免拆模板,可以直接在内部浇筑混凝土进行粘接,实现永不脱落,且与建筑同寿命,大幅节省成本和建设周期,同时也避免了传统保温系统容易脱落的不安全隐患,为实现高质量发展具有借鉴意义。
简介:摘要:在市场需求的推动下,我国太阳能产业发展迅猛。多晶硅作为太阳能产业发展的重要工业原料,其市场需求量逐渐增加。多晶硅的生产会产生很多高毒物质,如果硅浆渣的处理达不到环保标准,将会给环境带来巨大污染。随着市场对多晶硅产品需求量的不断加大,很多资金投入到多晶硅的生产领域。但受技术、经验和生产标准的影响,多晶硅的硅浆渣处理一直达不到环保标准,这极大的阻碍了我国太阳能产业的发展。近年来,在科研单位和生产企业的努力下,我国多晶硅生产过程中硅浆渣处理工艺和技术进步显著,但很多技术和方法由于成本造价较高,难以实现工业应用。如何进一步推动硅浆渣处理工艺和技术的发展,新的理念、方法和技术转化为生产力,已经成为摆在多晶硅生产制造企业面前亟需解决的问题。
简介:摘要:目前市场上有许多生产多晶硅的技术,西门子的先进技术得到广泛应用,以提高原料利用率和保护西门子基础上的环境。通过气相淀积成柱和封闭式多晶硅生产工艺我国能源生产和消费市场,我国光伏发电量增长了70%,位居世界第一,多晶硅的供应将直接影响光电工业的发展。多晶硅从化学角度来看是单质硅形态的另一种,在气温条件满足时使用的单质硅凝固,硅原子以金刚石结晶形态排列成多个水晶核,再结晶为硅。通常是半导体级多晶硅,工业硅经过氯化合成生产硅化后精制,这是通过还原产生的半导体特性的产物。半导体特性是其主要特征半导体是介于导体与绝缘体之间的物质。
简介:【摘要】 采用含氟硅渣 制备硅钛白粉过程产生的工艺尾气中含有一定量的气态HF和SiF4,可以通过水洗吸收的方式将二者转化成具有经济价值的H2SiF6,但传统的水洗装置吸收效率不高。为此,本研究设计开发了一种硅钛白粉生产工艺尾气循环洗涤装置,有效提高了HF和SiF4的吸收率。此外,本研究结合能耗、水耗等因素计算综合经济指数,以此为因变量,通过单因素试验探究了四个关键因素对因变量的影响。并根据单因素试验结果选择循环水流量、喷淋头喷嘴数和吸收塔液位三个自变量,以综合经济指数为响应值,运用响应面法优化了硅钛白粉工艺尾气循环水洗装置的参数。结果表明,最优的工艺条件是:循环水流量9.1 m ·h 、喷淋头喷嘴数12 个、吸收塔液位 707 mm和扇叶频率35 Hz。在该工艺条件下,HF和SiF4吸收率超过98%,且电耗和水耗适中,综合经济指数达15.46元,较传统水洗装置提高7.5元以上。
简介:摘要:电压电流的变化通过导线传输时有二种形态,我们将此称做“共模”和“差模”。设备的电源线、电话等的通信线、与其它设备或外围设备相互交换的通讯线路,至少有两根导线,这两根导线作为往返线路输送电力或信号。但在这两根导线之外通常还有第三导体,这就是“地线”。干扰电压和电流分为两种:一种是两根导线分别做为往返线路传输;另一种是两根导线做去路,地线做返回路传输。前者叫“差模”,后者叫“共模”。
简介:摘 要:本文对微波组件产品使用硅铝合金材料激光封焊过程进行试验研究。由于硅铝合金材料轻量化和散热性能良好,广泛应用于航天航空微波组件产品,硅铝合金使用过程中由于材料含硅,封焊过程中易出现气孔、裂纹、密封性不合格的质量问题。本文将从微波组件使用硅铝合金材料CE11和CE17的产品结构设计、封焊参数进行研究,解决硅铝合金在微波组件焊接过程中出现的问题,实现硅铝合金在微波组件产品在生产过程中的应用。
简介:摘要:近年来随着国家提出碳达峰、碳中和的目标,以风光发电为主的新能源得到快速发展,国内多晶硅料及拉棒切片生产企业大规模扩产,同时也吸引了较多新玩家投资多晶硅、拉棒、切片等环节,预计在2023-2024年多晶硅料新增产能达100余万吨,随着新老玩家资本注入,硅料行业竞争加剧,硅料价格从2023年年中开始持续降低,到年底价格降至7万元/吨,预计在2024年会突破5.5万元/吨。在当前的市场行情下,进一步降低生产成本、提升产量和生产效率是多晶硅料生产企业生存的关键,而还原工序涉及到的还原电耗、产品质量及生产效率对于多晶硅生产成本的影响较大,以下结合化学反应机理对改良西门子法还原工序生产控制要点进行探讨,以供参考。