简介:摘要:随着科学技术的不断发展,现代社会与电子产品密切相关。随着电子产品向便利/小型化、网络化和多媒体的方向快速发展,对电子装配技术提出了严格的要求。为了实现这一目标,必须对生产技术和组件进行深入的研究。表面贴装技术(SMT)符合这一趋势,为电子产品的轻巧、微妙、简洁和小巧奠定了基础。SMT是现代电子装配最流行的技术。该技术最大的优点是,传统组件的体积被压缩到微型设备上,而体积只有原来的十分之一,因此可以解决传统电子组件的某些缺陷,如低密度、低可靠性、大容量和高成本。新的高密度组装技术不断出现,其中球栅阵列(BGA)是进入实际阶段的高密度组装技术。本文分析了BGA器件的组装特性和焊不良的原因。
简介:摘要:在我国现阶段的社会进步中,焊接技术起到了不可或缺的关键角色。它不仅可以有效地促进工业行业以及建筑行业等各方面的发展,同时还能提高人民群众的物质水平和精神享受,所以焊接技术得到了越来越广泛的应用。焊接技术可以广泛应用于日常生活的各个方面,它已经成为生活中不可缺少的关键技术。在进行焊接的时候,如果采用了合适的方法和设备,可以有效提高焊接效率和质量,降低劳动强度。然而,由于焊接技术和所用焊接材料的差异,焊接的最终效果可能会受到很大的影响。所以说,焊接技术对于人们的日常生活来说也有着至关重要的意义。因此,在焊接操作中,如何更有效地运用焊接技术,并挑选合适的焊接材料,变得尤为关键。
简介:随着科学技术的发展和运用,焊接技术在我国工业制造业中的应用越来越广泛,对我国制造业的发展起到了促进作用。我国制造业规模越来越大,其中焊接技术的运用不仅提高了我国制造业的生产质量,还提高了我国制造业的生产产量,促进了工业制造业的发展。焊接技术已成为国家经济发展的标志,我国经济发展也进入了新阶段。为了进一步提高我国的经济发展速度,必须在工业制造业全面普及自动焊接和焊接检测技术,提高制造业的生产效率,解放劳动力。