简介：任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解，我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大，而且与基于铅的焊料相比，无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异，本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究，旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题；同时，尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计，这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南，还将重新评估整个网板设计的优化方法。

简介：在过去的十年中，电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63/37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的。可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本文的目的在于为大家介绍一些无铅焊料发展的情况和一种可以实现简单、实用的无铅工艺包含。

简介：一项由北京航空航天大学开发的首创性、专利废旧电路板处理技术即将在第九届中关村电脑节上推出，该技术在电子环保压力日渐加大、电子环保产业化趋势日趋明显的今天具有广阔的市场前景和投资价值。此项技术将在由建设中关村科技园区领导小组主办，中关村电脑节组委会承办，北京华兴万邦管理咨询有限公司（www．1AND7．com）、中关村环保科技示范园、中关村维修城和北航天汇科技孵化器协办的“2006国际电子环保标准与循环经济论坛”全面展出，这次活动将于9月7日在北京海淀皇苑大酒店举办。北航天汇不仅将以先进的环保技术参加本次论坛，并且将做《废印刷电路板回收处理技术进展》的专题演讲和相关技术展示。

简介：近日，DEK公司公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果，揭示其对网板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板的重要性，能将质量和良率提升至最高水平。

简介：摘要以离子液体1-丁基磺酸-3-甲基咪唑三氟甲烷磺酸盐（［BSO3HMIm］OTf）为浸出剂，初步研究了WPCBs浸铜过程中锌和铅浸出率的影响因素。实验结果表明铜、锌的浸出率随着WPCBs粒径的减小、H2O2溶液加入量的增大而增大，铜的浸出率随浸出温度的升高先增大后减小，锌的浸出率受浸出温度影响不大；铅的浸出率受5种因素影响不大，且总体处于较低水平。在WPCBs粒径为0.100~0.250mm、离子液体加入量为60.0%（φ）、H2O2溶液加入量为7.5%（φ）、固液比为1∶15、浸出温度为50℃的条件下，铜、锌、铅的浸出率分别为99.84%，93.25%，22.46%。

简介：摘 要：本文主要论述了3mm铝合金平板对接TIG焊焊接方法，分析了3mm铝合金平板对接TIG焊接工艺过程及焊接操作中要注意的问题，介绍了3mm铝合金平板对接TIG焊接工艺方法。

简介：对我们来说,京岛的这个夜晚,是从下午开始的。当满天红霞把木麻黄树染得通红的时候,我们就出发了。我们像是几条淡红色的小鱼,悄悄地游出村外,不惊动一片树叶,也不牵扯一缕霞光。从京岛通往海边的小路,曲曲弯弯,路边的小花寂寞平和地开着,不远处的池塘,有草根的香味悠悠飘来,这种清甜又略带腥涩的香味,温和而执着地撞入我们的鼻孔,似乎时时都在提醒我们,此时我们正行走在乡间小路上。我们平静地走着,大家很少说话,似乎都沉浸在一个梦境之中。是的,京岛海

简介：随着＂清洁生产＂和降低生产成本的要求。目前大多数厂家将铅泥卖给冶炼厂,在存放和运输中,对环境产生严重污染。对此,研究人员将涂板淋酸时产生的正、负铅泥,分别加以收集,按重量分成若干份,在和膏时加入铅膏中,经过试制和检测,达到了预期的质量目标。

简介：摘要：电子废弃物是增长最快、最难以处置的固体废弃物之一，其蕴涵着丰富的金属资源，解决其处置和资源化问题是社会经济可持续发展的重要途径。本研究以废旧手机电路板为例，研究了电子废弃物贵金属湿法提取提炼工艺技术，以稀贵金属为主要回收对象，进行了扩大性试验，优化了湿法提取的工艺流程和参数，Sn与Cu的综合回收率接近92%，Ag、Au、Pd的综合回收率在95%以上。研究成果在国内某废弃电器电子产品拆解企业进行了工业化应用，结果表明：每天处理192 kg的手机电路板可分别获得10 kg锡锭、9.5 kg粗铜、5.2 kg氢氧化铜、309 g氯化银、61.65 g金粉、35.27 g钯粉。

简介：摘要新时代的发展与建设让建筑领域得到突飞猛进，建筑质量的把控日渐引起人们高度关注与重视。尤其在高层建筑日渐成为建筑行业发展趋向过程中，对500mm以上筏板基础底板结构施工进行研究，防止其开裂所造成的安全隐患也就显得极为重要。

简介：爬Zr-1.5Nb-0.4Sn-0.1Fe-0.1Cu合金表的行为从50MPa在压力范围从300掳C被调查到400掳C到180MPa沿着滚动方向。测量紧张率从8.8脳10?10s?1～4.7脳10?7s?1。激活精力被估计在这合金估计creep变丑机制。紧张率是稍微在低应力的dierent，当它在高压力显示出不同dierence时。有增加的这合金增加的压力代表使用了根本测试温度的应力。Zr-1.5Nb-0.4Sn-0.1Fe-0.1Cu合金的creep变丑被diusion控制，这被结束在低压力区域并且由在高应力爬脱臼爬区域。

简介：本发明涉及一种生产高质量金属箔／陶瓷连接材料，和金属箔层压陶瓷基板的方法。该方法能防止陶瓷材料的损坏和提高金属箔／陶瓷结合材料和金属箔层压陶瓷基板的生产率．其中陶瓷材料的加热是在金属箔和陶瓷材料二者均进行蚀刻之前．该方法为压力连接法，可保证随后的加压连接；陶瓷材料为防止加热导致的损坏，被放置在支架上并在1kg／cm^2以下的压力下进行加压连接。

简介：高温应用的各种钛合金,已由美国马萨诸塞州阿特尔伯勒市得克萨斯仪器公司冶金材料分公司冷轧成厚度为0.025～0.05mm的箔材。高温合金的箔材过去只能用化学蚀刻,化学蚀刻法引起箔材的性能低劣和不良的尺寸控制。该公司制造的箔材使用了依等压热机械处理而变化的工艺,据说该工艺能修整微观结构,控制尺寸和表面光洁度,并消除氢的

简介：摘要目前国内外传统的铝合金复合箔生产多采用热轧复合方法即铸锭、均匀化处理、热轧开坯、板坯铣面、组坯焊接，加热、热轧复合、冷轧，退火处理等一系列复杂工艺过程，在加热和多道次热轧复合过程中，由于温度的波动、润滑冷却条件变化都将影响铝合金复合箔的厚度精度，特别是包覆层的厚度精度，直接影响铝合金复合箔的焊接可靠性。加热和热轧复合过程在高温状态下进行，包覆层中硅元素很容易扩散到基体合金中，从而造成铝合金复合箔的高温强度下降，因为在制造热交换器过程中，铝合金复合箔需加热到590-620℃的高温，将引起翘片在高温时下垂变形，影响最终产品质量，另外，传统的铝合金复合箔生产工艺流程长、能耗大、效率低，不符合科学发展要求。

简介：摘要：随着科学技术的迅速发展和人民生活水平的提高，居民对电器电子产品的消费量日趋增加，而大量含有贵金属的电子废弃物未能得到有效回收利用。本文介绍了一项废旧电路板贵金属湿法提取技术及其在广东某资源综合利用企业的应用效果，对该案例开展了社会经济效益评价。本技术的推广应用，有助于降低环境危害，促进废旧电路板资源综合利用产业发展，一定程度上解决稀贵金属资源短缺的难题。

简介：摘要：随着电子产品使用及更新速率的提高，电子垃圾的品种和数量急剧升高。电子垃圾具有量大、危害大、有价金属含量高等特点，既属于危险固废也是典型的“城市矿山”。电路板作为电子产品的核心部件，有色金属含量占到30%以上是优质的“有色金属二次资源”。基于国家环境保护及危险固废管理等规定，研究环保、安全、经济高效的处置技术是电路板回收行业的迫切要求。本文叙述了一种废旧电路板综合回收处理的新型技术：富氧侧吹熔池熔炼技术，该技术已实现工业应用，相比于传统综合处理工艺具有具有原料适应性强、能耗低、金属回收率高、环保等优点，实现了废旧电路板的资源化综合利用以及改善相关环境污染等问题。

简介：

简介：六盘水铅矿储量丰富,开采前景广阔。笔者结合自己的工作实践,介绍以下两种相对较为简明、精确、实用的对铅原矿及铅精矿中铅的测定方法。一、盐酸——柠檬酸铵底液极谱法[1]铅在0.4M柠檬酸铵和0.6M盐酸的支持电解质中有良好的还原波。半波电位为～0.44V,干扰元素有锡(Ⅱ)、铵、砷(Ⅲ)它们的半坡电位分别为-0.46V、-0.46V、-0.43V,锡(Ⅱ)的干扰可将其氧化为锡(Ⅳ)而消除,锡(Ⅳ)离子在该支持电解质中不呈现极谱波,铵在一般试样中含量甚微,砷(Ⅲ)铵

简介：摘要经济进步带动了铅蓄电池板栅设计与制造技术进展加速，当下其应用的范围逐渐增加。为了保证铅蓄电池板栅设计与制造效果与时俱进，需要加强技术创新，充分提高实践水平，从而实现最为理想的应用目的。论文概述了相关内容，分析了与铸造式板栅相比较拉网式板栅的优势，并研究了连续铸造式与扩展式板栅。

简介：无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势，论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与；制造等方面给印制板带来的挑战和要求，介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品，分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点，提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则，最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。