简介：日本东京当地时间本周日，有日本媒体报道称，东芝公司将在今年年底开始向丰田汽年公司供应控制混合型汽车关键功能的芯片。

简介：不可否认，汽车已从传统意义上的机械产品，逐步演化、发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品。目前，电子技术在汽车上的应用已十分广泛，无论是发动机系统，还是底盘系统、操纵系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等都无一例外地采用了电子技术产品。

简介：小汽车中越来越多的引入了电力电子线路，它们可以给电子负载供电，因为它们可以减小污染和成本，并且可以增强舒适度和功能。下面介绍了供电系统结构的新思路，特别是考虑怎样使用电力电子器件。

简介：世界半导体市场已经摆脱了前两年的低迷徘徊态势,2003年有望比去年增长15%。半导体的应用十分广泛,主要分布在投资类、消费类、军事电子类等范围。其中PC机、手机、数字家电、汽车电子、流通领域等电子整机类产品不仅在目前而且在未来都是应用半导体最多的领域。汽车半导体就其应用规模当然远不如PC及手机等领域,但是它可以称为半导体应用市场中的后起之秀,尽管这两年

简介：飞兆半导体公司日前推出四款30V、N沟道PowerTrenchBMOSFET，在小尺寸封装中提供高效率和耐用性、能满足今日最具挑战性和讲究空间应用的汽车应用要求。

简介：介绍ABB变频器的发展及相应的故障处理。

简介：由ReedElectronicsResearch出版并由In—Stat发行的报导中最新数据显示，2005年全球非娱乐汽车电子产品市场价值估计为368亿美元，且其2010年预计将达521亿美元。

简介：电力电子技术在汽车工业领域充当着越来越重要的角色。当氢动力燃料电池汽车仍然处于研究和开发阶段时，混合电动汽车技术已经成为汽车市场上的主流技术。汽车未来的设计方向正在改变，其最明显的迹象之一能够从北美洲和欧洲市场上为驾车者提供的日益增多的新型混合电力汽车展示模型上看出来。这种趋势也可能混淆功率模块和电机驱动器之间的界限。

简介：Atmel宣布推出高度整合的A—TA6026汽车驱动器集成电路（IC），这是新的即将推出的汽车驱动器家族的首个成员。ATA6026的设计基于Atmel高压BCDMOS制程，是应用于严苛环境的理想之选。归因于优化的通信接口，该集成电路非常适合大容量直流电汽车应用产品，如挡风玻璃刮水器系统、门锁或座位调节器。ATA6026用来驱动全半桥（H-bridge）配置下的持续电流汽车，并支持PWM以及四个不同功率MOSFET的方向控制驱动。

简介：随着人民生活水平的提高，家用空调进入千家万户，但传统的空调能耗大，长期使用需要支付大量的电费，特别是能源日益紧张的今天，推广节能技术成为当务之急。在这种情况下，变频调速技术最近几年在我国得到了迅速发展，本文结合美的KFR-50LW/FBPY变频空调器，重点分析了家用变频空调器控制电路的基本原理和维修技术，对于工程技术人员快捷的维修变频空调器，家庭人员更好的用好变频空调，更好地满足人民日益增长的物质生活的需要，有着十分重要的意义。

简介：中芯国际（stoic）与芯成半导体（上海）有限公司日前布，双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写可编程只读存储器（eeprom）技术。中芯国际为芯成（上海）制造eeprom芯片，芯成（上海）负责为汽车电子和其它客户提供低成本、高可靠性的eeprom产品。

简介：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司和芯成半导体（上海）有限公司（简称芯成（上海））今天在上海宣布，双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写町编程只读存储器（EEPROM）技术。中芯国际为芯成（上海）制造EEPROM芯片，芯成（上海）负责为汽车电子和其他客户提供低成本、高可靠性的EEPROM产品。

简介：到2005年，我国汽车市场销售额有望达10000亿元，其中汽车电子产品约占25％至30％。市场规模约为2500至3000亿元。

简介：本文介绍了一种应用于电动汽车动力系统的大功率双向DC／DC变换器，该变换器中应用了一种特殊的数宁控制策略，它可以令能量在小同方向之间进行平滑的切换，并促使变换器实现自身的能量管理。作为一个实例，该变换器的优点在燃料电池汽车的研究中得以体现，下文中将具体给出该变换器的使用数据和测试结果。目前适用于24kW和70kW功率等级的双向DC／DC变换器的两种拓扑结构已经被设计出来，并得到了认可。这两种变换器具有全数字控制的过压、过流和过温保护，变换器中冷却液的温度最高可达85℃，而变换器的损耗却很低，同时功率密瞍可高达5W／cm3。变换器的特性参数和在燃料电池汽车中应用时的测试结果，将在下面予以介绍。

简介：半导体在汽车市场的地位日显重要。在科技突飞猛进的今天，“智能功率”技术迎合了“硅上系统”和“封装中系统”市场快速增长的需求。汽车制造商和电子模块制造者找到一种更有效的适合其需要的工艺技术。事实上，他们在技术创新、价格、可靠性和环境标准方面都已经取得了非常大的进步。正是由于不断的技术改进和封装革新，使得现在能够谈论“封装中系统”，也就是说，将不同的硅片安装在一个模块中进行“机电一体化(Mechatronic)”的探索。它将机械、电气、电子和信息等部件完全地集成在同一模块中。机电一体化的方法帮助设计者从集中式结构到分布式结构的转变，推进了分布式功率密度的提高和引线的大量减少。本文阐述功率H型电桥的应用，并且将传统方法(继电器或者分立器件结构)与新型方法相比较，将一个H型全桥、保护电路、故障诊断电路集成为一个功率模块，而故障诊断信号又反馈到微处理器；还通过表面贴装器件(SMD)封装和印刷电路板(PCB)组成的系统优化散热来考虑热问题。为防止对汽车中其它电子系统产生干扰，文中还给出了电磁兼容的测量性能。