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  • 简介:环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成,它具有许多突出的特性,如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等,广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域,进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨,对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高,传统环复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。

  • 标签: 环氧树脂 塑封材料 传统 电子元器件 固化促进剂 印制线路板
  • 简介:概述了高频用途的环/SrTiO3复合物嵌入电容膜(ECF)的开发。采用变化SrTiO3粒子填料的3种不同的SrTiO3粉,测量环/SrTiO3复合物嵌入电容膜的介质常数。试验数据符合判断环/SrTiO3复合物ECF中的SrTiO3粉的有效介质常数的Lichtenecker方程。应用矩形谐振腔法测量环/SrTiO3复合物ECF在千兆赫范围(1GHz、10GHz)的介质常数。在千兆赫频率范围内环/SrTiO3复合物ECF的介质常数几乎稳定。因此环/SrTiO3复合物ECF可以有效地应用于高频用途中。

  • 标签: 环氧 SRTIO3 复合物 嵌入电容膜 介质常数 高频