简介：本文阐述了3D影视拍摄的相关需求,并对前期拍摄环节涉及到的基于视觉反馈的3D新技术研究和应用进行了分析和思考。

简介：1．FMC简介移动通信、互联网等技术的飞速发展催生了新业务市场，也将传统运营商带入了全新的生存环境。国外电信运营商面对新的竞争压力，纷纷提出了转型计划，通过整合不同的业务和网络，发挥全业务运营的优势，而这其中FMC的实施则是主要的环节。

简介：1．HSDPA的演进阶段HSDPA技术是WCDMA在无线部分的增强与演进。引入HSDPA技术后的WCD-MA无线部分，在NodeB增加了一个新的MAC-hs子层，但基本结构仍与R99保持一致。而且，引入HSDPA后，只是在原有的物理信道上增加了新的信道。因此，支持HSDPA技术的终端可以和R99终端在一个载波内共存，这点与cdma2000EV-DO不同，无须运行在独立的载波上。

简介：近来，多人多出(MIMO)数字通信作为现代通信一个最重要的技术突破吸引了广大研究人员的关注。在解决未来无线网技术后络密集型业务容量瓶颈的新近技术中，MIMO技术显得非常突出。其实，在发明MIMO的几年后，这项技术就有向标准驱动的无线网络产品大规模渗透的势头，例如宽带无线接人系统、无线局域网、3G等等。

简介：iopeNet是运用开放式网络技术和IPv6通信技术等方式,以提高子系统之间的互操作性为目的而开发出的通信方式。文章通过介绍iopeNet系统结构以及功能来阐述iopeNet系统的作用,更好地展现iopeNet系统的价值,让使用者更好地了解iopeNet系统,最大程度发挥其应用功能。

简介：本文介绍了应用于金属互联工艺的ARC(抗反射层或防反射层)技术.通过对抗反射层基本原理的说明,结合工艺实验,深刻地理解ARC技术.最后给出了可以用于0.5μm工艺生产的ARC结构及用于衡量ARC性能的参数.

简介：目前的IT产业领域中，WLAN和VoIP是人们关注的热点，因此使用WLAN提供语音服务（VoWLAN）的终端设备也就应运而生。VoWLAN终端设备利用现有的WLAN网络实现无线的VoIP语音通话，用户可以通过VoWLAN终端设备在WLAN网络的覆盖范围内随时进行语音通话。这既发挥了IP网络成本低的特点，又使得用户获得WLAN带来的方便性。

简介：<正>00593Fabricationof0.1μm-GateInPHEMTsUsingi-LineLithography/K.Sawada,K.Makiyama,T.Takahashietal(FujitsuLaboratoriesLtd,Japan)//2003IndiumPhos-

简介：移动目标防御作为一种动态、主动的防御技术,能够通过不断转移攻击表面挫败攻击者的攻击。深入研究移动目标防御对我国网络空间安全防御具有重要意义,本文从攻击表面的转移方法、攻击表面的转移策略和移动目标防御技术有效性度量几个方面总结了移动目标防御技术的研究现状,并分析了其面临的挑战和发展趋势。虽然移动目标防御技术的研究还未成体系,离实际推广使用还有一段距离,但其主动、动态的特性在面对未知攻击、复杂攻击和改变攻防不对称局面相比静态防御技术具有较大的优势,并具有广阔的应用前景。

简介：为了解决用户节点无法安装多个天线的问题，提出了多节点协作通信技术来形成虚拟的多天线阵列。多节点协作是一种新的空间分集方法，不同节点彼此共享天线并相互转发信息来得到分集增益。通过研究多节点协作通信的关键技术，分析多节点协作的性能增益，指明了多节点协作的发展与应用方向。

简介：多协议标签交换（MPLS）向通用多协议标签交换（GMPLS）的迁移，实际就是，MPLSTE控制层面向GMPLS控制层面发展的过程。在迁移过程中，MPLS和GMPLS设备或网络同时存在，将出现多种互联情况。标准的互联功能要求，在使用GMPLS技术的同时，保持现有的IP／MPLS网络不受影响。

简介：从高温超导材料技术、超导强电技术和超导弱电技术三个方面陈述了我国高温超导技术研究与发展现状，并列举了国内一些高温超导研究项目的进展情况及应用水平。对国家重大高温超导研究计划项目，超导材料技术、器件、组件和系统的性能指标，应用推广情况，产业规模，发展水平和发展趋势等进行了讨论和分析。对我国超导技术军、民用技术的市场潜力做了研究、评估和预测。针对国内外高温超导技术发展应用的水平差距，提出了对我国高温超导技术发展和应用的建议。

简介：在HFC上行方向应用QoS技术对于提高上行信道的利用率，对于多媒体业务的传输都有重要意义，本文主要对DOCSIS1.1中的QoS机制和操作进行了比较深入的解析。

简介：高多层板一直是行业的典型线路板之一，也是其他类型线路板的制作基础。高多层板制作技术的典型性和多样性，总能够给行业带来挑战。本次介绍一款20层板的压合、电镀、阻焊三大工序的制作方法，通过对基础问题的探讨，进一步夯实基础线路板的制作方法。

简介：协同通信技术能够有效抵抗信道衰落、提高系统容量、扩大系统覆盖范围,广泛应用于蜂窝移动网络,无线传感器网络,及车到车通信等。特别是协同中继传输协议,已经成为近年来研究的热点。虽说目前有关协同中继传输协议的研究已经取得了一些成果,但是很多中继传输协议都有各自的局限性及不足之处。因此,对协同中继传输处理技术进行更深一步的探讨和研究是十分必要的。文章对现有的各种中继传输协议进行归纳总结,并指出其优缺点以及中继传输协议的研究方向。

简介：SiGe（硅锗合金）BiCMOS工艺集成技术,是在制造电路结构中的双极晶体管时,在硅基区材料中加入一定含量的锗,形成应变硅异质结构晶体管,以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术。对硅锗合金BiCMOS工艺的核心器件——锗硅异质结双极晶体管SiGeHBT的关键工艺模块,包括收集区、基区、发射区和深槽隔离的器件结构与制作工艺进行了研究与探讨。对常用的3种SiGeBiCMOS工艺集成技术BBGate工艺、BAGate工艺和BDGate工艺,进行了工艺集成技术难点与关键工艺方面的研究,并比较了各种工艺流程的优缺点及其适用范围。

简介：在网络迅速普及、网络安全局势日趋严峻的背景下,本文对网络安全问题进行详细分析,并针对常见的网络攻击手段阐述了防范网络攻击的方法。

简介：随着云计算的出现,许多传统的访问控制技术已经不适应现在信息时代的发展,迫切需要新的技术来支撑未来的云计算体系,本文通过作者自身的一些工作心得,谈谈云计算访问控制方面的一些意见。

简介：几个最前沿的可穿戴电子技术项目可穿戴技术不仅仅是智能手表或计步器,在北卡罗来纳州大学的研究人员正在开发功能性、高效性、创新性和实用性的技术。这里有几个最前沿的项目：纳米扩展纺织品（NEXT：Nano-ExtendedTextiles）,寻找有用的和经济的方式将电子产品纳入服装,如采用网版印刷传感器于服装,穿戴者的心跳异常会使LED灯闪烁和传输到智能手机,

简介：适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特（Atotech）在IPCAPEXEXPO2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond，这是种PCB表面铜上直接化学镀钯／催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层，涂饰层整体厚度在200nm，是小于20μm的非常细的线路和间距的PCB理想选择，能满足打线接合（WireBonding）装配要求。