简介:摘要:电子设备产品发展迅速,除了其功能越来越多、性能越来越先进之外,其自重也越来越轻,体积越来越小。现阶段的电子设备中大量使用复合材料,复材的力学性能优良,通过结构优化设计或采用低密度金属材料(如铝合金、镁合金材料),可达到整体减重的目的。对于一些小型电子设备,结构优化的余量有限。从材料本身考虑,更换性能好、密度低的工程塑料,也可实现产品的轻量化。大多数工程塑料的密度低于2g/cm3,与现在广泛使用的铝制品相比,加工相同结构的模型,使用工程塑料制品可将产品质量降低50%。目前工程塑料种类越来越多,而且某些工程塑料的性能优异,所以围绕工程塑料的应用拓展研究也逐渐增多。本文探索工程塑料在电子设备方面的应用,利用工程塑料密度低的特性来实现产品的轻量化。