简介：介绍采用通用逻辑指令设计PLC控制程序的一种方法。采用该方法设计的控制程序具有易于掌握，可读性强等优点。

简介：随着可编程控制和变频技术在港口起重运输机械中的运用,门座起重机和卸船机中的抓斗作业控制是提高生产效率与自动化程度的关键。文章分析了抓斗作业过程,叙述了抓斗电气控制系统的组成,提出了抓斗控制程序的设计思路。

简介：摘要：当前主流的PLC程序设计方法包括仅适用于简单系统的经验设计方法，无法处理并行系统的逻辑代数设计方法，和存在数据膨胀问题的Petri网设计等。随着PLC硬件技术的不断完善，PLC应用的不断深入，人们开始不断探索新的PLC程序设计法方法与思想，以适应不断发展的PLC硬件技术，促进PLC技术的不断发展完善与推广应用。

简介：摘 要:本文提出了一种使用顺序功能图与经验设计法相结合的电动葫芦的PLC程序设计方法，该方法既避免了完全使用经验设计PLC程序的繁琐过程，也弥补了顺序功能图有时无法实现全面覆盖控制要求的缺陷，对于PLC程序开发人员有一定的借鉴价值。

简介：介绍了基于AutoCADVBA船舶静水力曲线计算的方法，包括图样绘图环境的设计、静水力曲线的计算与绘制、程序菜单和工具栏的设计，以及程序代码的自动加载等，列举了用VBA编写的相关程序。

简介：文章对某公司生产的卸船机电缆卷筒工作过程中频繁出现掉缆故障的原因进行了分析,提出了电缆卷筒控制程序改造的设计方案并阐述了改造的步骤,为企业创造了经济效益。

简介：一、前言在有机质封装载板与HDI电路板领域中，过去数年中UV雷射的用途已呈现显著的增加，其主要的推手应归功于小号（4mil之下）微盲孔（Microvias）用途的扩增。此外也还有其他用途的出现，例如：精密切外形与精准烧蚀绿漆成像之工程，也都带动了UV雷射的盛行。本文将举例某些系统机组之工作，

简介：文章主要介绍退锡铅制程的原理、制程问题的解决方法以及设备的设计的注意事项。

简介：摘要随着我国建筑业竞争日益激烈，如何在设计阶段控制施工方案，稳定质量更为重要，科学系统的设计程序和实践是决定产品质量的关键因素。同时，产品质量设计和控制理论的研究得到了很大的发展，也为建筑设计程序的系统研究提供了一个新的优化平台和改进工具。本篇文章向我们全面讨论关于建筑方案设计阶段理性控制程序研究。

简介：[摘要 ] 采矿图例是采矿设计绘图经常用到的功能，在 AutoCAD中，以命令的方式处理大量的采矿图例，很不方便。因此在开发采矿设计绘图软件时，编制一个交互式参数化的绘图对话框更直观，更实用。

简介：

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简介：电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子于4月17日共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker^TM制程设计套件（PDK）予联华电子65nm制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker—UMCPDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。

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简介：由于当今市场的高度竞争,我们好象总是要去证明我们的制程是稳定的,并具有达到预期要求的能力。今天的客户,需要持续监控、周期性的制程评估和现有能力持续提高的客观证据。我发现,从市场的观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这样的证据,在客户的初

简介：摘 要：密封连接器具有低泄露率、高密度、高可靠的特点，广泛应用于航天、航空等领域。本文针对密封连接器制备过程中的气泡、粘石墨、异物粘附及绝缘电阻不良等典型问题进行分析，并制定了有效措施，旨在提升产品合格率。

简介：摘 要：密封连接器具有低泄露率、高密度、高可靠的特点，广泛应用于航天、航空等领域。本文针对密封连接器制备过程中的气泡、粘石墨、异物粘附及绝缘电阻不良等典型问题进行分析，并制定了有效措施，旨在提升产品合格率。

简介：目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（SolderMask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（SurfaceFinish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：PhotolmageableCovercoat或称PSC：PhotoSensitiveCoat），

简介：摘要：工业自动化中的电气控制程序设计是现代工业生产中不可或缺的一环。本文旨在探讨电气控制程序设计的重要性，并围绕主论点展开，强调其在提高生产效率、降低成本和确保安全性方面的作用。文章介绍了自动化的概念以及其在工业中的广泛应用。重点关注了电气控制程序的设计过程，包括传感器和执行器的选择、控制算法的开发以及监控和维护策略的制定。本文强调了电气控制程序设计在现代工业中的不可或缺性，并提出了进一步研究和应用的建议。

简介：近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。