简介：大一新生对电脑的认识有一个共同性是好奇,但是要他真正的按教材去学习一般的兴趣都不高,学习比较被动,自主学习能力比较差,很多学生对电脑的好奇只停留在玩游戏上。加上学生的来源不同,本地生之间的差异性,本地生与外来生之间的差异性,体现在电脑技能基础、知识接受能力的个性差异。于是,我设计的教学任务要顾及到学生的学习兴趣,也要顾及到学生的技能基础和个体差异,同时也要注意到他的可行性、操作性和实用性。因此,我的教学设计又要考虑到的教学进度和学生的整体基础,在教学过程中,一方面安排的任务要符合学生生活实际,还要注意任务的层次性,由学生自主选择。另一方面设置较高层次、一般层次、较低层次教学,从而保证每位学生都有一定的收获。

简介：应用计算流体动力学方法(CFD)对微车车室几种进出风口位置的温度场、速度场进行了计算机模拟,并对这几种温度场、速度场进行了比较,得到使热环境最优的计算结果,达到车室热环境优化的目的.证明计算流体动力学方法是进行车室热环境优化的有效方法.

简介：一、计算机房环境条件六十年代集成电路的出现使电子工业发生了一场广泛而又深刻的革命,由此促进了电子计算机技术在过去三十多年的发展过程中几乎影响了人类活动的每一个领域,在九十年代的今天,电子计算机已经日益成为人们日常工作和生活不可缺少的工具。计算机作为一种精密的电子设备,其安全性、可靠性以及使用寿命与环境条件有密切的关系,

简介：镁合金系金属间化合物的强化机理主要有基体强化和晶界强化两种。目前在镁合金研究领域应用较为广泛的计算机模拟方法有第一性原理方法、蒙特卡罗方法、分子动力学方法等，介绍了国内外计算机模拟镁及镁合金微观组织结构的研究进展，探讨了镁合金模拟的发展方向。

简介：网络安全问题和网络犯罪的不断出现使网络使用者对关于网络安全的探讨也越来越重视,本文基于对计算机网络安全方面存在的问题,探讨了计算机网络的安全技术防范,提出了网络安全防范的措施。

简介：BOPP薄膜是聚丙烯双向拉伸薄膜，破膜对于BOPP薄膜生产线是经常出现的问题，要想解决破膜问题，就必须掌握薄膜的破膜原因。尽快解决问题，使生产正常，减小生产中的损失。

简介：在双向拉伸PP加工工艺中，在产品的加工和使用过程中会产生大量的静电，母料厂家在积极的探讨抗静电母料，薄膜的生产厂家在使用中跟进薄膜的表面静电变化，我们的用户在再加工中也在不断摸索，抗静电母料到底什么时候能够发挥作用？我跟踪检测薄膜表面静电衰减，把测得的结果制表做图，较直观的反映出薄膜表面静电的变化，在一定程度上推断出抗静电母料对于薄膜的影响，进而分析薄膜再加工时应注意的问题，为母料生产厂家、薄膜再加工厂家提供了理论参考。

简介：信息化已经从各个方面改变了人类的生活生产，传统的制造业也响应“两化融合”的号召，迈步进入数字化和信息化时代。计算机辅助工程（CAE）解决方案已经成为推动先进制造业的高速发展的利器，利用CAE进行仿真所带来的竞争优势已经为行业和市场所广泛认识。有效使用仿真可以帮助企业在各个环节降低成本和风险，包括从设计、规划、制造，以及产品维护和售后服务。通过CAE仿真，工程师可以使用数字化的方式理解、预测和改善产品性能，可以探索更多设计概念，模拟各种产品环境，而这反过来又可降低原本昂贵的实物原型所带来的成本，并且整个过程速度更快，团队协作效率更高，从而帮助企业实现更迅速、更明智的决策。最终可以取得更出色的产品性能和更丰厚的利润。

简介：剑桥大学的研究人员正在使用塑料开发一种廉价的芯片技术,目前这项技术已经成型,首批塑料芯片将有望于2001上市。有学者认为,这项研究可能导致一场处理器革命。这种塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下,达数美元一块。这项技术可以用于新一代的低成

简介：中国大学生计算机设计大赛被公认为最有影响力的全国性大学生赛事之一。大赛的举办对培养具有运用信息技术解决实际问题的综合实践能力、设计创新能力以及团队合作意识的人才起着推动作用,进一步促进大学生成为适应国家、社会需求的实用型人才。对培养有综合素质和有核心竞争力的专业水平的大学生具有重要意义。本文将以《赞歌》为例从以下五个方面探索计算机设计大赛的参赛创作过程与启示。

简介：成像芯片是数码照相机的心脏，它在数码照相机中起着将来自于镜头的光信号转换为电信号的作用，认识数码照相机必须首先全面了解成像芯片。有关成像芯片的指标项很多，本文重点探讨的都是与拍摄应用相关的要素。

简介：半导体芯片（集成电路）是信息产业的基础，也是一国或地区科技竞争力的象征。目前全球大多数芯片制造企业一般处于90／65纳米的技术工艺水平。而中芯国际65纳米的产品销量已经实现近1亿美元收入；45纳米产品工艺已经完成了完整的工艺流程研发并通过了国际主流客户的验证，年末有望量产；32纳米产品工艺已经开始了实质性的研发工作，其中关键工艺已在少量芯片上得到验证。

简介：15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合技术，而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路连接。

简介：最近．美国斯坦福大学医学院开发出一种廉价的便携式微芯片，可以在I型糖尿病患者出现症状之前，快速检测出那些高风险人群。研究人员认为，这种芯片不仅能高效广泛地预诊出糖尿病人，还有助于提高全世界的糖尿病护理水平，帮人们更好地研究疾病历史，开发新疗法。相关论文在线发表于近期的《自然一医学》网站上。

简介：据了解，加州理工学院的研究人员开发的是一种被称为ATOMS（磁性自旋的可寻址发射器）的硅晶片，它可以通过跟磁共振成像相同的原理来确定它当前处于人体内的位置，任何时候都可以确定。

简介：新材料是社会发展的前沿支柱产业之一。人们生活水平的提高和社会的进步无不与新材料的发现息息相关。然而,在浩瀚无尽的物质世界中,传统的“炒菜式”材料发现方法周期长、费时费力与快速发现具有特殊性能的新材料的要求已越来越不相适应。过去10多年来,组合化学使制药工业发现新化合物的方法产生了革命性的变革,并彻底改变了开发新药的方法。现在,材料学家正在用类似的方法来加速发现新材料的进程。这种革命性的新材料发现方法——材料芯片技术,正在世界范

简介：在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统，并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017年6月发表在《自然》上。

简介：最近，上海复旦大学微电子学院张卫教授带领的科研团队，成功研制出半浮栅晶体管（Semi—Floatina—GateTransistor，SFGT），有望让电子芯片的性能实现突破性提升。该成果发表在今年8月9日的《科学》杂志上．这也是我国科学家在《科学》上发表的首篇有关微电子器件的研究论文。

简介：据报道,近日,哈尔滨金烨创业投资中心与南京特种气体有限公司签约,在哈尔滨市建立基地,生产纯度为99.9999%的电子气体,首次实现了硅烷这种能够保证电子芯片、集成电路具有高防腐性的电子气体的国产化。

简介：近日,中科晶电忻州半导体产业基地砷化镓项目正式开业运营。忻州中科晶电信息材料有限公司布局的砷化镓晶体及晶片制造加工项目投资2.5亿元,以研发、生产、销售砷化镓衬底材料为主,建设有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸砷化镓衬底材料大规模生产线,规划年产砷化镓单晶片折合4英寸200万片。