简介:摘要电子元件由于具有重量轻、体积小等特点,会使其单位体积内产生很多的热量,所以需对由于热量而引起的电子元件失效问题加以关注。同时,电子元件的这种特点对其组装密度提出了更高的要求,使得如何保证焊锡质量成为一个日渐重要的问题。焊接过程当中的操作不当很有可能会使焊锡产生气泡,从而影响电子元件的热传导性。本文采用基于ANASYS的有限元分析,建立了一种空调中电子元件的三维模型,采用“生死单元”技术来模拟电子元件焊锡中不同大小和不同位置的气泡情形,并进行热传导的模拟计算。结果证明当气泡占焊锡体积达到4/49的时候,气泡对电子元件热传导的影响开始明显化;当气泡在焊锡边缘的时候,对电子元件的热传导影响更大。
简介:摘要:辅助变流器在工作过程中不可避免地会产生电磁干扰,其中一部分会通过电缆传播形成传导骚扰,与它通过电缆连接的其他设备会受到其传导骚扰的影响,进而对车辆运行安全构成威胁。本文明确辅助变流器产品传导骚扰的测试方法,通过对测试结果的分析和比对,验证了传导骚扰抑制措施的有效性。
简介:摘要:2007年,由于美国房地产泡沫的崩溃从而造成全球性金融危机。从次贷危机的传导链方面来看,这是一场从信贷市场开始影响到证券市场最后影响金融市场的金融危机。其中信贷市场受到最严重的打击和影响;从发展事件态势而言,危机的爆发最初是源于美国房价大跌引发美国次贷违约率大幅攀升导致贷款大量贬值,最终完成从信贷市场传导到证券市场最终蔓延整个资本货币市场,其主要原因是由于房地产行业过高的金融化程度、贷款贬值以及资产证券化。从传导链视角下美国次贷危机可以用传播速度快,范围广,持续影响时间长三个特征来形容,次贷危机对全球的信贷市场、资本市场和实体经济带来巨大损失与冲击。