简介:摘要:为了改善铍青铜试样表面的抛光效果,解决传统机械抛光划痕深浅不一问题,我们研制了一种全新的抛光工艺——电解抛光。电解抛光工艺与溶液浓度、时间、电压等参数密切相关,合理控制与这些工艺参数才能达到理想的抛光效果。
简介:摘要:工件自动抛光机,由圆台面式自动抛光设备和四周流水式自动抛光设备二种,分别适合平面式或外凸的单一平面小零件的抛光和多平面零件的抛光。由基座及设置在基座上的抛光装置组成,多组电机及相应的抛光轮、工件夹具、转盘、机台、电机、底座组成。可设置多组抛光轮,按工步设计,工件在转盘转动后达到各工步的抛光,运转一周完成工件各工步的抛光,员工只要上、下工件即可。具有操作方便、省时、有效提高抛光质量且可满足大批量抛光需求等特点。
简介:摘 要:针对目前岩石矿物含量测定存在的测定对象的代表性不足及人为影响较大的问题,特别是中粗粒岩石矿物含量测定主要依靠目估法进行测定的问题,提出采用基于岩石抛光面岩石图像作为矿物含量测定对象,采用毫米网格法,计算出各矿物所占面积百分比。从而确定矿物的含量。使用这一方法测定的矿物含量准确,测定结果重复性好,且基本不受人为影响。完全可以取代目前常用的针对中粗颗粒的岩石矿物含量测定采用的目估法。该方法在确保测量结果准确的同时更易学习和掌握,且操作简单。是矿物颗粒粒径大于2mm的岩石或含有矿物颗粒粒径大于2mm的斑状或似斑状结构岩石矿物含量测定不可或缺的一种方法。
简介:摘要:伴随着摩尔定律的发展,集成电路(以下简称IC)的发展经历了从小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、甚大规模集成电路(VLSI) 直至今天的超大规模集成电路(ULSI)、巨大规模集成电路(GSI)。根据国际半导体技术路线图(ITRS)的规定,集成电路工艺水平是通过技术节点来衡量。技术节点通常以晶体管的半节距 (half-pitch) 或栅极长度(gatelength)等特征尺寸(CD,critical dimension)来表示 。在进入 ULSI 时代以后,横向空间的饱和,促使 IC 制造向垂直空间发展;向垂直空间发展的思路促使多层金属互连技术的出现。而多层金属互连技术的出现导致 IC 制造过程中不可避免的在层与层之间产生台阶,层数越多表面起伏愈加明显。明显的表面起伏主要有两方面的影响产生,一方面金属布线中容易导致断线、短路、断路,另一方面导致光刻时对线宽失去控制。
简介:摘要:“升级”是一个妇幼皆知的IT行业名词,然而,说到五轴数控抛光机的“升级”,知之者未必就是如此之广了,五轴数控抛光机的“升级”,即五轴数控抛光机的大修及改造,达到新机床的大部分工能,满足生产需要,是数控机床改造及再制造的范畴,现已初步形成一定规模和市场。五轴数控抛光机的“升级”——大修及改造无论从技术上,还是从投资上都会给使用企业带来巨大的经济效益,同时也是众多机床制造企业的新业务。