简介:摘要:伴随着摩尔定律的发展,集成电路(以下简称IC)的发展经历了从小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、甚大规模集成电路(VLSI) 直至今天的超大规模集成电路(ULSI)、巨大规模集成电路(GSI)。根据国际半导体技术路线图(ITRS)的规定,集成电路工艺水平是通过技术节点来衡量。技术节点通常以晶体管的半节距 (half-pitch) 或栅极长度(gatelength)等特征尺寸(CD,critical dimension)来表示 。在进入 ULSI 时代以后,横向空间的饱和,促使 IC 制造向垂直空间发展;向垂直空间发展的思路促使多层金属互连技术的出现。而多层金属互连技术的出现导致 IC 制造过程中不可避免的在层与层之间产生台阶,层数越多表面起伏愈加明显。明显的表面起伏主要有两方面的影响产生,一方面金属布线中容易导致断线、短路、断路,另一方面导致光刻时对线宽失去控制。
简介:摘要:为了改善铍青铜试样表面的抛光效果,解决传统机械抛光划痕深浅不一问题,我们研制了一种全新的抛光工艺——电解抛光。电解抛光工艺与溶液浓度、时间、电压等参数密切相关,合理控制与这些工艺参数才能达到理想的抛光效果。
简介:摘要:工件自动抛光机,由圆台面式自动抛光设备和四周流水式自动抛光设备二种,分别适合平面式或外凸的单一平面小零件的抛光和多平面零件的抛光。由基座及设置在基座上的抛光装置组成,多组电机及相应的抛光轮、工件夹具、转盘、机台、电机、底座组成。可设置多组抛光轮,按工步设计,工件在转盘转动后达到各工步的抛光,运转一周完成工件各工步的抛光,员工只要上、下工件即可。具有操作方便、省时、有效提高抛光质量且可满足大批量抛光需求等特点。
简介:【摘要】随着科技水平的进步,社会生产力的发展,机械产品体现出精密化的特点。产品设备的精密化对机械零件质量有了更高的要求,比如零件表面质量和功能性边缘的精度要求、加工稳定性要求等,在这些严格化的要求下,传统零件加工工艺不再适应。作为机械制造业的重要一环,精密零件的精加工需要集中的劳动力,这部分的控制工作十分困难。一般情况下,生产制造的所有成本中,单加工费用就占到了15%的比例,加工过程中去毛刺、抛光等存在的现实问题,成为生产全自动化发展进步的阻碍。行业内研究人员针对精密机械零件加工进行了深入研究,同时借鉴国外对机械零件表面处理的新工艺方法,形成了适合我国机械制造需求的新加工工艺。基于此,本文便结合实际,对精密机械零件去毛刺、抛光加工两方面的工艺应用展开分析。
简介:摘 要:针对目前岩石矿物含量测定存在的测定对象的代表性不足及人为影响较大的问题,特别是中粗粒岩石矿物含量测定主要依靠目估法进行测定的问题,提出采用基于岩石抛光面岩石图像作为矿物含量测定对象,采用毫米网格法,计算出各矿物所占面积百分比。从而确定矿物的含量。使用这一方法测定的矿物含量准确,测定结果重复性好,且基本不受人为影响。完全可以取代目前常用的针对中粗颗粒的岩石矿物含量测定采用的目估法。该方法在确保测量结果准确的同时更易学习和掌握,且操作简单。是矿物颗粒粒径大于2mm的岩石或含有矿物颗粒粒径大于2mm的斑状或似斑状结构岩石矿物含量测定不可或缺的一种方法。