简介：摘要：目前常规使用涂锡焊带规格为 Sn60/Pb40,锡层厚度要求为 15~40μm，生产过程中发现破片率、虚焊及返修比例较高，影响制造成本及生产效率，本文从焊带涂锡层不同厚度、 Sn/Pb含量比例、屈服强度等几个方面深入研究，达到与产线设备及生产工艺相匹配的规格涂锡焊带，对比不同涂锡厚度及 Sn/pb比例对返工率和破片虚焊的影响效果，以达到光伏组件生产返工率降低的目的。
涂锡焊带涂层厚度及合金比例对焊接效果的研究
