简介：Q1.在经济形势更为严峻的2016年,不少企业在存量市场上积极布局,进行监测、预警、诊断、维护等服务,您认为在＂智能制造＂方向指引下,现有的设备进行升级将会呈现怎样的趋势？已有的自动化设备将在哪些方面进行升级更新？

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简介：金秋时节，中兴通讯携全球领先的以3G、WCDMA、3GCDMA2000和基于CDMA技术的GOTa数字集群为代表的无线通信解决方案，以NGN、光传输等为代表的有线网络解决方案，及PHS、GSM、CDMA、3G手机全面出击北京展，借助近400平方米的超大型立体展台，向世界全面展示中兴通讯强大的技术实力和创新成果，彰显中兴通讯由中国通信制造行业的领军企业向世界级通信制造企业迈进的卓越风采。

简介：近日，科士达Epower系列100kVA高端UPS进驻新疆伊梨霍尔果斯口岸中心机房，将为西部国门打造高可靠动力平台，助力伊梨霍尔果斯口岸IT设备安全运行。

简介：传感器技术是现代科技的前沿技术，是现代信息技术的三大支柱之一，其水平高低是衡量一个国家科技发展水平的重要标志之一。传感器产业也是国内外公认的具有发展前途的高技术产业，它以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。为了使大家有机会进行更多关于传感器应用技术和经验的交流，进一步促进传感器应用技术的深入推广，中国电子元件行业协会、北京莱姆电子有限公司、绵阳维博电子有限公司与《电子元器件应用》杂志社一起举办的2006传感器技术高端论坛将于今年9月26-27日在西安隆重举行。

简介：发挥你的想像力，你所能想到的最高端家用电脑什么样?64位处理器、19英寸液晶显示器、DVDRW、超大硬盘、大显存独立显卡……这些其实只是标准配置。近日，方正科技推出了一款号称“至尊版”家用电脑K1009100。

简介：近日，湖北省首届智慧校园建设高端论坛在武汉成功举行。本次坛邀请了国内著名教育专家、教育信息化学者、知名教师等500多名育界人士，论道智慧校园建设，共襄教育信息化未来。Ncast作为国内名的教育录播专家，受邀出席本次论坛并对论坛全程进行了独家实时播和技术支持。

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简介：论述了突发公共事件应急信息系统的功能需求、基本框架和核心功能．指出应急信息系统应以电子政务系统体系结构为依托、服务于国家各级应急管理和指挥机构并通过标准化信息接口实现互联互通。

简介：近日，科士达Epower系列100kVA高端大功率UPS并机系统进驻湖南湘潭电信局中心机房，将为湘潭电信局提供可靠的不间断安全供电保障。

简介：文章对通信行业中高端客户维系工作中存在的问题进行简单分析,发现高端客户维系中主要存在缺乏系统性的客户维系方式、维系内容和手段比较单一、客户感知度低、未能有效研究高端客户、对其真正需求不了解,经过深入思考,给出了相关改进策略,希望能促进相关通信企业的高端客户维系工作。

简介：近日，国内智慧电能领导者——厦门科华恒盛股份有限公司（简称“科华恒盛”）携高端电源解决方案产品方案和优质服务。

简介：在我国UPS领域，由于本土企业起步晚、技术薄弱等原因，大功率UPS市场历来只是“洋品牌”的战场。而近年来，以自主研发为发展理念的厦门科华恒盛股份公司却异军突起，迅速在中国大功率UPS市场占据一席之地。据信息产业部CCID的调查显示，在2006年中国中大功率（大于或等于20kVA）UPS的最新排名中，科华以10．5％的市场份额成为中国本土最大的高端UPS提供商，其独创的无主从自适应并联技术，打破了UPS高端技术壁垒，使中国高端UPS技术提升到国际先进水平。

简介：日前，爱普生正式发布了一款采用众多创新技术的高端家用投影机EMP—TW2000。该产品整体采用了全黑的机身设计，给人一种稳重大气的感觉，能够支持x.v．Color，并首次采用爱普生独有的“邃影”（DeepBlack）技术，因此EMP—TW2000在色彩表现方面将会达到一个新的高度。另外．值得一提的是EMP—TW2000拥有50000：1的超高对比度，

简介：近日，科士达数十套GP800系列、RP系列“N＋X”模块化UPS全面进驻银川市及各区县分局中心机房，为“平安银川”工程保驾护航。

简介：6月27日，浪潮存储发布了全新高端产品——采用4Gb光纤技术的AS1000G2存储系统。这是继IBM、HP、HDS、EMC等国际品牌陆续推出了基于4Gb光纤技术的存储系统之后，

简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：

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简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：1反映国内外封装测试技术的综述文章。