简介:摘要:本次设计一种可拼接的便携式网线布线杆,包括,安装单元,包括安装板,以及设置于所述安装板上的安装架;送线单元,包括设置于所述安装架内部的摄像头、设置于所述安装架侧边的手电筒、设置于所述安装架另一侧的充电电池,以及设置于所述安装板上的夹紧组件,以及;支撑单元,包括设置于所述安装板底端的支撑杆,以及设置于所述支撑杆底端的多个延长杆;多个所述延长杆之间收尾相连。该可拼接的便携式网线布线杆,夹持组件对网线进行夹持,并通过拼接的支撑杆和多个延长杆将网线从管道井中送到目的地,摄像头与手机无线连接,在送线的过程中能对上方进行监控,避开障碍物,准确的将网线送到目的地。
简介:文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验(1000με~-1000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃~750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜(SEM),来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。