简介：高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。
简介：
简介：用粘贴法在1700℃燃气梭式窑内衬贴BOS纤维板,板厚10/14毫米,升温时可节能25％,窑内温度均匀性可提高37.5～50.0％,并从理论上对此效果作出定量分析。
简介：<正>曾在2003年12月日本东京松下表面实装技术展上引起轰动的"细胞"概念贴片机(CellMount)MC111／MC211,已开始对外销售。"细胞"式贴片机顾名思义,是具有超小型体积,但能独立完成贴装任务,功能强大的小型贴片单元。SMT贴片生产线由若干超小型"细胞"单元组
环氧树脂／碳纤维复合封装材料的研究
七孔纤维与气流阻尼控制技术
1700℃燃气梭式窑内衬BOS纤维板的节能效果及分析
松下电器推出“细胞”概念贴片机MC111／MC211
