简介：

简介：目前各地区的企业普遍都会出现招工难、用工紧缺的情况。鉴于目前的形势，我们除了增补员工外，还可以从改善企业内部的生产流程布局方面来提高生产效率，进而减少用工数量。

简介：引言1993年我厂在外国专家及国家环保局、市环保局领导的指导帮助下,开展了对我厂清洁生产的审计报告工作。清洁生产使我厂领导思想有所更新,推动了生产的发展,降低了材耗,保护了环境。在这次开展清洁生产的基础上,1994年定出对电二分厂进行审计评估工作,最后通过筛选评出电二分厂滚镀镍班组为清洁生产审计对象,并将方案加以实施,取得了一定的成绩。

简介：概述对于卫星运营商来说，购置卫星时有三个关键性因素需要考虑：一是价格和效益；二是卫星的可靠性；三是旦需要是否能及时供货。Futron公司的此报告针对最后这个因素进行了分析。对6个主要卫星制造商截止至2003年年底的各自10个通信卫星的制造项目进行了研究。

简介：据悉，国家发改委已核准同意深圳华为、青岛海信、大连大显泛泰、宁波奥克斯、江苏高通5家企业的手机生产项目申请报告。5家企业中有3家是新进入的企业，2家是原批准的手机生产企业调整产品结构。这是在国家发改委2005年2月19日颁布《移动通信系统及终端投资项目核准的若干规定》之后，核准的第一批企业。

简介：半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,

简介：本文从有关环境工程、绿色工程的概念出发,介绍了"绿色"电子元器件生产的发展历程,综合叙述并举例说明了绿色元器件生产管理和技术,提出并展望了元器件生产的"绿"化原则和前景.

简介：PCB工业正朝着精细线条方向发展,并要求有较高的合格率和生产效率。这就要求制造商具有一定的生产手段,对图形转移工艺进行优化。玻璃—玻璃曝光框架(框架或靠铰链安装的玻璃系统)的出现已有一些历史,它成功地解决了老式聚酯膜—玻璃系统所存在的许多问题,并主宰着当今PCB工业。(表1)

简介：对于很多拥有SMT设备的电子企业来说，将计算机集成制造系统CIMS引入到SMT生产中，提高了产品质量和设备有效利用率，大大缩短了产品设计周期和投入市场的时间，CIMS为企业带来的经济效益是为而易见的，相信在不久的将来CIMS在SMT生产上的应用将会越来越广。

简介：概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：由大连路明集团和美国LUMEIOPTOELECTRONICSCORPORATION共同投资7800万美元成立的大连美明外延片公司，近日在大连国家半导体照明工程产业化基地开工建设。

简介：7N1日，TCL集团副总裁史万文表示，TCL全球五大制造基地全部彩电生产线已提前半年完成改造，具备了RoHS标准生产能力，TCL以其为蓝本制定了企业“绿色品质”标准，全力打造绿色竞争力。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：广东病了!一马当先的广东,正在被后来者追上。广东病的不是时候:中国正处在“国家生命周期”中的大国崛起阶段,正需要广东扛起“中国制造”大鼎,广东却出现了肩头乏力的不祥症象;广东自身正处在“企业生

简介：专业化分工推动了专项技术的发展，使效率得以大幅度提升，而有效的合作则使得专业化的生产能够组成社会化的生产力，构造了真正的社会经济效益。因此，一个社会的生产力提升一方面是来自专项技术的发明、专业化生产水平的提升，另一方面是来自社会资源合作、协调系统能力的改进。用信息化带动工业化的一项重要的工作就是来改进与完善社会的资源合作协调的能力，进而促进社会生产力的发展。

简介：Isola集团宣布计划进行进一步的从新定位和全球布局以更好满足客户要求。

简介：本文简要叙述了现代生产制造技术在国民经济中的地位以及在当今社会经济、技术条件下。

简介：文章对半导体集成电路生产中可能接触到的主要污染物类型及造成污染的主要原因做了详细介绍.为减少对半导体集成电路的污染,必须保证半导体集成电路的生产在高度洁净的环境中进行.集成电路制造业是一个在超净化环境中,使用超纯材料,进行超微细加工的产业.文章还对各种洁净标准做了详细介绍.随着集成电路生产目前进入深亚微米及纳米级工艺加工阶段,工艺参数以及图形线宽也发生了变化,因此对洁净度等级、工艺中所使用的材料品种和纯度指标的要求还在不断提升.

简介：由于工程设计在电路板设计方面对使用更小的电子封装方面越来越有兴趣，0201元件对PCB(印刷电路板)装配者已变成了争相采用的元件。这样一来，在0201元件应用到电路板设计以前，一些领域如电路板设计，装配工艺，检测方法，修理工艺，焊点可靠性必须重新评估。这篇文章从一个0201工程的评估工作中提供一些结论和建议。设计一种0201测试板用以研究可制造性设计(DFM)规则，关键组装参数检验方法、修理工艺和焊点可靠性。这篇文章介绍了一些用未评估这方面的方法。为研究模板设计和印刷工艺的关键参数，设计了用于模板印刷工艺的实验(DOE)。对于焊盘研发了评估贴放工艺窗口的方法。更宽的工艺窗口可以通过焊盘优化实现。在进一步对比中，研究了AOI(自动光学检测)，X射线和视频显微镜检测。在检测方法的选择上，考虑投资成本，人力要求及筛漏效率。另外，评估了修理工具和方法。最后，用振动和热循环检测了焊点的可靠性。