简介：1.前言印制线路板的生产过程是一个极其复杂的过程。它集数十个加工工序于一体,所应用到的材料有几十种,甚至上百种。因而印制线路板生产过程中所产生的污染物是多种的,其污染物的形态也是比较复杂的。印制板生产过程所产生的污染物,既有固体废物,又有废水,废液,还行废气;既有有害的重金属,又有有害的非金属,同时也有大量的有机物产生。就其存在的形态而言,有以游离状态存在的污

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简介：本文在分析某电厂厂区的地形地貌、地层岩性、地下水类型及富水特征等水文地质条件的基础上，利用VisualModflow软件联合运行地下水流和水质模型，对防渗膜破损5％的事故工况下的电厂区现状污染物在地下水中的模拟预测。

简介：第一章总则第一条为控制并减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染，促进生产和销售低污染电子信息产品，实现产品清洁生产，提高资源利用效率，保护环境和人体健康，促进行业可持续发展，根据《中华人民共和国清洁生产促进法》（以下简称《清洁生产促进法》）、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》（以下简称《固体废物污染环境防治法》）、《中华人民共和国产品质量法》（以下简称《产品质量法》）以及其他法律、行政法规的有关规定，制定本办法。

简介：第一章总则第一条为控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染，促进生产和销售低污染电子信息产品，保护环境和人体健康，根据《中华人民共和国清洁生产促进法》、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》等法律、行政法规，制定本办法。

简介：PCB生产历来是侵害环境的工业。传统上一直投入大量资源以预处理和排放PCB行业产生的有害物质和废弃物。而今通过使用一种薄铜材料可以制造出对环境影响甚微的PCB。SheldahlInc(Northfield,MN),是一个挠性板制造商,最近在Longmont,CO.建立了一个微线路工厂。该厂生产高密度、多芯

简介：<正>北京市从今年11月1日起至明年3月底,要采取更加严厉的措施,治理冬季采暖期的大气污染。北京市环保局局长赵以忻向记者介绍说,每年11月1日至来年3月底的冬季采暖期和春天风沙期,是北京大气污染最严重的时期。为了使今冬、明春北京市大气

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

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简介：摘要：改革开放以来，中国在实现高速发展的同时，其碳排放量也逐年上升，早已在几年前便已经成为世界上碳排放量最多的国家。因此，为实现可持续发展， 2017年，中共十九大报告明确提出，推进绿色发展，加快建立绿色生产和消费的法律制度和政策导向。明确提出了2030年前实现碳达峰，2060年前实现碳中和的宏伟目标。综上可以看出，降低碳排放量对我国经济增长与环境保护问题是至关重要的。

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简介：信息产业部最新统计数据显示，4月份全国通信业务总量完成1571．4亿元，通信业务收入完成692．0亿元。1～4月全国通信业务总量累计完成5880．9亿元，比上年同期增长25．7％；通信业务收入累计完成2527．6亿元，比上年同期增长9．5％，增长率继续回升。

简介：<正>工信部近日正式发布《国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证实施规则》。为确保认证制度实施的有效性和可操作性,国家认监委、工信部还公布了国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证目录(第一批)。业内人士认为,此举意味着电子信息产品污染控制工作将全面启动。

简介：记者从有关方面了解到、由信息产业部与发改委、商务部、海关总著、工商总局、质检总局、环保总局共同起草的《电子信息产品污染控制管理办法》在2005年底向WTO／TBT通报工作完成后，近期有望作为法规正式出台，该标准也被称为电子产品的环保“绿卡”。

简介：信息产业部近日批准成立3个电子信息产品污染控制技术支撑机构，承担相关电子产品检测、培训、咨询、标准制定、节能、回收处理等环境保护方面的科研和检验任务。

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称《管理办法》）的正式颁布将会促使我国的电子信息产业紧跟当前世界范围内的一场基于资源节约和环境保护的技术革命，促进产业结构的调整和产品升级换代，提升我国电子信息产业整体的国际竞争力。但在短期内．《管理办法》的实施会给企业带来成本的增加。企业要想顺利地满足《管理办法》提出的具体要求，必须建立起一个低成本，可管理的绿色产品应对体系。