简介:新一代视频编码标准HEVC(HighEfficiencyVideoCoding)以更多尺寸的PU(PredictionUnit)以及更多的预测模式,对帧内预测的硬件设计提出了挑战。本文针对HEVC帧内预测模式选择提出了一种新的硬件结构,即采用16×16像素大小为基本处理块,且按行预测,不仅可以向下实现8×8与4×4的复用,还可以向上实现32×32的复用。针对预测过程中较复杂的参考像素选择电路,本文利用相同模式下不同PU大小的参考像素规律的一致性,将上下行之间的第一个参考像素位置索引偏移值存入ROM中,减少了选择过程中的计算量,简化了按行预测参考像素选择电路结构,方便了各种PU的复用。经验证,本文提出的方法可以在较小面积下实现全模式以及所有大小PU的预测。
简介:随着电子产品的快速发展,以及环保的无铅化要求,回流焊炉设备的国产化进程也随之加快,特别是2007年上海NEPCON展会上有多家国产回流焊炉展出,如南京熊猫精机、日东、劲拓、凯格、河西等。那么如何选择回流焊的设备呢,许多朋友近期不断来电话向我咨询,为了让同行朋友有一个全面的了解,便于进行决策,下面分几个方面提出个人之观点,仅供参考。
简介:本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性,同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明,Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料,同时满足使用要求;而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用,焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料,而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此,国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料,以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位,使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地.