简介：《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十一个五年规划的建议》中明确提出了建设社会主义新农村的重大历史任务。信息化是世界经济社会发展的重要趋势，是我国加快实现工业化和现代化的必然选择，也是建设社会主义新农村的有效途径。

简介：曾经听到一位主持人在节目中说：“人因为有身体，所以生而无法自由；而人因为有思想，所以又生而是自由的。”影像是一种语言，它为我们提供了更随心的去表达自己、表达世界的途径，于是在有限的环境当中，镜头为世界铸就出另一个自由的国度，曼妙无穷。

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简介：北京市：印发突发事件应急救助预案为建立健全北京市突发事件应急救助体系和运行机制,提高应急救助水平,切实保障受灾人员的基本生活,北京市突发事件应急救助指挥部办公室（市民政局）会同相关部门和单位编制了《北京市突发事件应急救助预案》,并经北京市市政府批准正式向社会发布。

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简介：通信制造与运营企业要联合“走出去”2004年6月30日,信息产业部在京召开信息产业通信制造与运营企业联合走出去座谈会。信息产业部部长王旭东出席会议并发表讲话。王旭东指出,对国内市场国际化、国际竞争国内化的问题,必须实施走出去战略。通信制造业和运营业,一个是提供技术装备的支

简介：发改委：年底前出台百个文件鼓励企业创新，我国已全面部署知识产权保护工作，我国年内加入国际互联网公约，信产部：中国境内生产计算机须预装正版操作系统，

简介：本期收录了2004年10月前信息产业部领导发表的、对电子信息产业发展将产生重大影响的讲话,以及法律、法规与行政安排。

简介：国务院：推动中国制造与＂互联网＋＂融合发展2016年1月27日召开的国务院常务会议指出,要尽快取得＂中国制造互联网＂的突破,实现中国制造迈向中高端。一要以推进数字化、网络化、智能化制造为抓手,加快构筑自动控制与感知技术、工业云与智能服务平台、工业互联网等制造业新基础,培育制造业新模式、新业态、新产品;

简介：美国的GENI计划GENI是美国全球网络调研环境（GlobalEnvironmenfforNetwortInvestigation）的简称，2005年8月22日正式公布，计划投入3亿美元，用5到7年的时间完成，参与者将包括美国的大学与学院、民营企业、国际合作机构等。GENI包括研究计划和全球实验设施两部分。研究计划主要包括开发新的网络核心功能，设计新的命名、寻址和身份识别体系结构,建立新的网络管理机制；增强网络能力；部署和验证新的体系结构；开发新的服务与应用；推出新的网络体系结构理论等等。其研究的指导思想是要重新思考网络的功能，设计新的网络体系结构和服务等。

简介：无线频段贴补美国政府数百亿美元；美国无线频率分配混乱摩托罗拉CEO等抗议；传中国电信集团将再次分拆拟筹四亿美元；正确看待TD—SCDMA对民族的价值意义

简介：9月21日,佳能股份有限公司宣布开发自由视角视频系统,通过这一技术,佳能将为体育赛事等广泛应用场景提供高附加值的影像体验.自由视角视频系统实现了从多角度以及多视角观看影像的体验形式,系统包含了多部环绕设置在体育场四周的高分辨率相机,这些相机与网络连接,并通过软件控制,使其同时从多个方向捕捉赛事影像.捕捉到的影像还将通过影像处理技术被渲染成为高分辨率3D空间数据,当观看者在这个3D空间里自由移动虚拟的相机时,可从不同角度和视角欣赏视频影像.

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简介：PDA作为个人移动终端的重要组成部分，在加入了无线技术后，扩展性和连接性大大增加，所以无线技术为个人移动通讯提供了相当大的便利。本次《数码·移动通讯》收集了10款无线PDA产品，希望对大家选购无线PDA有所帮助。

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简介：随着通信网建设的发展，局域网以及千兆以太网开始快速增长，将这些高速的局域网和千兆以太网连接到运营商的通信网络，必须依靠容量巨大的接入网络。当前有很多接入技术可供选择，比如光纤、微波、XDSL等，但光纤敷设时间长及高额投入限制了普及；微波技术日渐成熟，但这种接入方式需要高额的初始投资(频谱许可证)，对业务提供商而言，这种接入方式不很经济；尽管铜缆是一种易得的传输媒质，但XDSL带宽太低；而

简介：中国政府投入巨资支持发展本土3G技术据报道中国政府准备投资至少6亿元，发展拥有自主知识产权的3G技术，借此与美国和欧洲竞争3G技术标准。第三代通讯技术(3G)的标准之争，实际上就是未来通讯业的版图之争。目前由美国高通建立的CDMA2000技术标准，和欧洲的

简介：国外政府推出号码可携带政策是为了建立一个公平、有效的市场竞争环境，同时使消费者获得更多的利益。实施号码可携带政策，对于移动电话用户来说，可以在考虑价格、服务质量和其他因素之后自由地选择业务提供者，并且不会受到使用

简介：2003年我们集成电路产业快速增长、结构不断优化,与发达国家差距逐步缩小;为投资类整机配套的IC(如:通信电路)迅速增加,占总量比重达46%;消费类电路比例降为27%;IC卡芯片、存储器、ASIC专用电路,以及SOC系统级芯片发展迅速,成为新的经济增长点;大生产技术已达0.25-0.13微米,与国外差距开始缩小.集成电路设计、芯片制造和封装测试三业并举协调发展.