简介：紫光展锐旗下锐迪科微电子（RDA）日前宣布推出“Easy—WiFEM”射频前端子品牌，该品牌涵括RDA全系列Wi—Fi射频前端芯片，包括RWL52XX、RWL53XX、RWL22XX、RWL23XX等，涵盖2．4GHz和5GHz频段。

简介：本文论述了综合射频的内涵和特点,分析了军事电子装备所面临的形势和挑战,探讨了通道化综合射频系统的设计要素,并通过在机载任务系统设计中的应用,进一步详细阐述了实施宽带可重构综合射频设计的主要步骤和方法,还论述了为支撑机载任务系统综合射频设计所需突破的关键技术以及需要制定的标准规范等。最后指出,综合射频前端的综合化程度高低和综合达到的技术水平,将对机载任务系统总体性能产生至关重要的影响。

简介：CMOS电荷泵锁相环的应用越来越广泛，这也加强了人们该内容的研究与分析。过去，受各方面技术原因的限制，CMOS电荷泵锁相环在具体应用过程中的能量消耗较大，这对其应用造成了一定的不良影响，而近几年随着各项技术的逐渐成熟，人们加强了对低功耗射频CMOS电荷泵锁相环设计的研究，从而满足低功耗、快速锁定要求。目前，人们在该项内容的研究上已经取得了一定的成绩，但是与期望的标准还存在一定差距。文章研究了一种低功耗射频CMOS电荷泵锁相环的设计。

简介：北京建广资产管理有限公司（建广资产）与美国RJRTechnologiesInc．，就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议，该项目将于近期提交美国外资投资委员会CIFIUS审核。协议于近日在苏州市相城区举行了签约仪式。建广资产副总经理贾鑫，RJR创始人、董事长RayBregante参与了签约仪式。

简介：新型RFSoC器件能将功耗和封装尺寸减少50-75％，对高效部署5GMassive—MIMO无线电和毫米波无线回传至关重要赛灵思公司（Xilinx）日前宣布通过在其16nm全可编程（AllProgramma—ble）MPSoC中集成射频（RF）级模拟技术，面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。赛灵思全新的AllProgrammableRFSoC消除了分立数据转换器，可将5GMassive—MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减50—75％。

简介：在近日举行的英特尔5G沟通会上，英特尔院士、设备与通信事业部无线标准首席技术专家吴耕表示，英特尔首款5G射频前端（RFFE）将于2017年下半年进行测试，推出样品。

简介：美国国家仪器（NI）与江苏卓胜微电子有限公司（卓胜微电子）宣布达成战略合作，旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提高射频开关（RFSwitches）的量产效率，提升产品质量。

简介：现在，手机中射频器件的成本越来越高。手机中的典型的前端射频模块（RFFrontendModule，RFFEM）包括天线调谐器AntennaTuner、天线开关AntennaSwitch、多路器Diplexer、收／发开关T／RSwitch、滤波器（如SAW、BAW、FBAR）、功率放大器PA、低噪声放大器LNA。

简介：三星电子正式宣布，该公司为5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成，准备进入商用化阶段，采用该芯片的5G设备将在2018年初正式发表。三星电子执行副总裁暨次世代通讯业务主管KyungwhoonCheun表示，该公司为了完成这款28GHz5G射频芯片，已经在相关基础技术研究上投入数年时间。如今这款芯片进入商用化阶段，象征着过去的努力终于拼凑出完整的成果，同时也是5G商用化的一个重大里程碑。