简介：伴随不断提高的存储技术、计算能力以及增长迅猛的市场需求和不断拓展的商业应用价值,逐渐发展成熟的大数据正在成为推动信息产业甚至经济社会整体变革的新引擎.迄今为止,大数据已经率先在电商、金融、通信、社交等行业开展大规模应用,而医疗行业特别是远程医疗领域即将成为大数据重点应用的下一个领域.

简介：常规有埋孔的板树脂塞孔是在板电后进行,而树脂塞孔后削溢胶工序易产生材料不可控涨缩、板翘、露基材等,而消溢胶后为确保线路制作品质需进行减铜和磨板流程,使得此类板制作流程时间长,易产生报废隐患,且增加了电镀铜、磨刷成本.本文通过优化流程,对做成线路的埋孔板直接进行树脂塞孔再压合,取消了塞孔后削溢胶流程,这样大大提高了生产效率、减少制程报废、降低制作成本.

简介：介绍了指挥信息系统军事需求分析的基本原则,以及军事需求分析的4个主要阶段,给出了威胁环境分析、作战任务、作战能力和解决方案阶段的主要工作内容;提出了指挥信息系统军事需求要素体系组成,包括使命任务、威胁对象、战场环境、作战概念、组织关系、作战兵力编组、指挥机构编组、作战活动、作战流程、作战节点连接、作战信息交互和作战能力指标12个方面,并给出了每个军事需求要素的分析内容和规范化描述方法.

简介：根据中国医疗界相关数据的统计,我国每年非正常死亡人数在800万人以上,其中约有40万人因医疗事故、服用药物致死。除此之外,人为原因导致的事故案例占有一定的比例,究其原因主要是医务人员工作强度大、疲劳失神、病情误判,操作失误造成。而这些是传统医疗存在的失误和遗漏。为了从根本上改善传统医疗的这些失误,虚拟现实技术应运而生。虚拟现实技术在医疗中能够对疾病的诊断、康复以及医学院学生的培训发挥举足轻重的作用。它利用计算机和专业软件构造一个虚拟的自然环境,将计算机和用户合成一个成体。

简介：进入21世纪,自动跟踪式动中通天线技术逐渐成熟,民用产品逐渐向市场推广,多种类型不同天线口径尺寸的产品能够安装于车、船等移动载体,使得移动载体在行进间实时保持天线对准卫星实时通信。本文将介绍动中通卫星天线工作原理及船载动中通卫星天线通信系统的安装流程。

简介：引言对心血管疾病的早期诊断和检测一直是医学界的研究的热点问题。1957年Holter动态心电图的发明,给心脏病疾病患者带来了福音。在传统的心电监测设备中,通常使用线缆来传输数据,线缆连接到专用的处理设备进行处理,患者需佩戴全套设备才可以接受监测治疗。这些设备,在一定程度上提高了患者突发心脏病的检出率。但是其体积与复杂度,限制了其在心脏病早期诊断的应用。

简介：机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法。

简介：SiC（碳化趟材料作为第三代半导体材料，具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点，因此，SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此，同时为了实现模块的自主可控化，将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代，制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序：回流、铝线键合、点胶、灌胶。

简介：在柔性LCP基板上制备RFMEMS开关,加工难度较大,影响开关质量的因素较多。主要研究影响LCP基RFMEMS开关加工质量的主要因素,寻找工艺过程控制解决方案。通过对关键工序的试验,对加工过程中的基板清洗、LCP基板覆铜面镀涂及整平、LCP基板无铜面溅射金属膜层、LCP基板平整度保持、二氧化硅膜层生长及图形化、牺牲层加工、薄膜微桥加工、牺牲层释放等工序进行了参数优化。研制的LCP基RFMEMS开关样件频率≤20GHz、插入损耗≤0.5dB,回波损耗≤-20dB,隔离度≥20dB,驱动电压30~50V。该加工方法对柔性基板上可动结构的制造具有一定的借鉴价值。

简介：eSurface科技公司在前几年就开发了一项eSurface技术，为全加成法制作PCBS工艺，包括所用材料和设计。现在已成功取得技术专利，因此开始公开推行，也进入了欧洲和亚洲。

简介：中央电视台高端制作岛3在建岛之初就思考、设计环绕声节目制作上的创新和突破,本文介绍了央视环绕声音频制作的技术要求、央视环绕声音频制作的现状以及高三岛在环绕声节目音频制作方面的流程改进。

简介：随着老油田管杆问题导致作业不成功或低效的作业井数量逐年增加,提高油管清洗修复能力和清洗质量越来越成为制约作业质量提升的一个重要因素。针对油管回收、清洗、修复和检测等生产过程中存在的油管传输线分管效率低、清洗设备卡管故障率高、油泥砂清理困难且耗时较长、信号控制系统和信号预警系统不完善等问题,提出采取增加传输线改进传输流程、优化传动机构提高传输线使用性能和运行效率、改进限位机构消减设备卡管故障、改进排污循环系统实现油泥砂的自动抽排和清洗设备的自动加水、增添故障预警装置完善设备信号控制系统等对策改进措施,并对实施效果作了综合评价分析。实践证明,这些措施均十分有效。

简介：本文针对聚四氟乙烯射频介质基板材料，制造通讯用射频多层印制电路板的粘结方式进行了详细介绍，此外对粘结片材料的选择、以及本体粘结实现技术进行了研究。

简介：BCD工艺是一种先进的单片集成工艺技术,把双极器件和CMOS器件同时制作在同一芯片上。它综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力和CMOS集成度高、低功耗的优点,使其互相取长补短,发挥各自的优点。更为重要的是,它集成了DMOS功率器件,DMOS可以在开关模式下工作,功耗极低。不需要昂贵的封装和冷却系统就可以将大功率传递给负载。低功耗是BCD工艺的一个主要优点之一。本篇文章对高性能LDMOS开发中的DoubleResurf技术进行了简要阐述。

简介：基于普通CMOS工艺,设计了一款ARINC429总线接收器。电路可在3.3V、5V两种电源电压下工作,能够直接接收单路ARINC429总线差分信号输入,转化为数字高低电平输出,同时输出受使能信号控制。采用SMIC0.18μmHVLDMOS工艺流片,电路经测试验证,电参数达到设计要求,性能稳定可靠,实用性强,已应用于某航空通信显控系统中。

简介：射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度。介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制。根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题。经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比（VSWR）小于1.2@40GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3Pa·cm3/s。

简介：2015年11月20日，由建筑材料工业信息中心、中国建筑材料工业规划研究院、建材行业首席信息官联盟共同主办的2015年建材行业两化融合推进大会在北京召开。工业和信息化部信息化和软件服务业司两化融合推进处处长王建伟到会并讲话；中国建材联合会副会长、建筑材料工业信息中心主任、中国建筑材料工业规划研究院院长徐永模致辞。

简介：气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择铝碳化硅材料增强散热效果,同时达到减重的目的。采用低温钎焊工艺进行材料间连接,针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析,开展焊料选择、焊接参数优化工作,使半密封检漏漏率小于5×10-2Pa·cm3/s。

简介：为全面落实质量强国战略和建设坚强智能电网的战略目标,深入贯彻统一标准、安全可靠、兼顾耐用的质量工艺管控要求,实现设备安装＂一次投运成功、一次成优＂建设目标,研究通过项目管理的全过程有效策划,系统性提出管控举措,从前期设计、设备供应、施工、验收等各个环节层层制订、严格落实管控措施,全面应用＂三通一标＂,出台实施常见病防治措施,明确标准工艺应用清单及细节要求,严格设备出厂监造,严格设备进场、安装和验收,并采用＂主要设备安装质量管控卡＂、＂标准化验收卡＂、＂投产检查表＂以及交流评比、评价考核等方式,实现变电站主要设备安装全过程质量管控成效的显著提升。