简介:不少分析都认为,全球印刷线路板(PrintedCircuitBoord/PCB)业在未来两年,也会继续稳步增长。NTInformotion的研究显示,二零零六年全球PCB产值约454.04亿美元,较上一年增加62%,估计至二零零八年的全球PCB产值可达535.24亿美元,平均每年上升8.6%,而中国内地的发展速度将比其他地区更快:另外,有研究特别看好封装载板和微孔板需求,并指出软性线路板(FlexiblePrintedCircuit/FPC)将带动PCB产业增长,需求将从二零零四年的60.03亿美元,上升至二零零八年的80.34亿美元(见图一),平均每年上升76%。
简介:集成电路封测产业链技术创新战略联盟自2009年12月30日成立以来,在国家科技部的直接领导和关心下,以企业为主体,以产学研相结合为创新平台,以国家科技重大专项为纽带,围绕"以市场带动研发、以成果