简介:<正>北京-电子设计创新会议(EDICON2014)─2014年4月9日─Peregrine半导体公司是射频SOI(绝缘体上硅)技术的创始人、先进的射频解决方案之先驱,今天,在电子设计创新会议(EDICON2014)上,宣布UltraCMOSGlobal1在大中华地区首次亮相。UltraCMOSGlobal1是行业中第一个可重构射频前端(RFFE)系统。由于在一块芯片上集成了射频前端(RFFE)的所有元件,Ul-traCMOSGlobal1是单一平台的设计──一个SKU,全球使用──能够在全球所有地区运作。该系统包括产业界第一个LTECMOS功率放大器(PA),它
简介:嵌入式应用中,单指令流多数据流(SIMD,singleinstructionmultipledata)结构的向量处理器在蓬勃发展的同时,也面临着如何高效利用其丰富处理资源的问题。在SIMD的向量结构上,处理实际应用中无法被向量化运算的部分,尤其是很多非向量化的循环内部往往含有体间相关,使得SIMD结构的丰富运算资源处于空闲状态。因此,传统的SIMD结构受限于此类应用。提出了一种变型的向量处理器,在保持传统SIMD处理数据并行应用高效性的同时,能够高效地执行包含循环体间数据相关的代码段。实验结果表明,它能获得2.4倍的性能加速,而仅仅占用0.97%的面积开销。