简介：概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.

简介：根据电子工业部政策法规体改司、基础产品重大工程司、中国元件行业协会的指示精神,以及我国PCB行业的需要,尤其是国有企业、乡镇企业、合资企业自身发展的需要,全国印制电路行业协会将在1997年底之前对我国印制电路工业现状进行调查。

简介：近日，中国汽车工业协会副秘书长许艳华在接受采访时表示，2017年新能源汽车预计市场销量在80万辆左右，仍将保持快速增长。

简介：很高兴参加2008中国通信业发展高层论坛。在当前全国贯彻落实十七届三中全会精神，全党学习实践科学发展观的新形势下，这次论坛以信息化与工业化融合的机遇与对策为主题，组织工业、通信业以及信息化领域的领导、专家、学者，共同探讨有关理论和实践问题。我觉得现实性很强，很有意义，相信对于坚持走中国特色新型工业化道路，加快推进信息化与工业化融合，将起到积极的促进作用。

简介：旨在奖励推动我国广播电视设备科学进步方面做出较大贡献的组织和个人，表彰、鼓励企业自主创新的第二届“中国广播电视科技创新奖”评奖活动日前已经正式拉开了帷幕。

简介：增长中的机械制造OEM市场中国是世界上名副其实的世界工厂，这是一个已经、正在并且将延续的事实。中国目前是世界上最大的发展中国家，在未来数十年里，这里最大的改变将是从发展中变为发达。

简介：由国家科学技术部批准设立的“中国广播电视设备工业协会科技创新奖”（设奖证书号为国科奖社证号第0158号），评审会于2017年2月侣日上午，在北京中国职工之家酒店顺利召开。

简介：为推动我国电子信息行业的发展，中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团继续携手推出第二十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展，这将是中外电子行业精英的又一次盛会。

简介：

简介：从历史的角度,用大量的数据证实了覆铜板工业与电子玻纤工业在发展过程中密不可分的关系,并对电子玻纤的市场发展前景作了简要分析.

简介：在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。PCB产品已由通孔插装技术THT(以DIP安装为代表)进入表面安装技术SMT(以QFP)安装为代表,但今后将会以BGA安装为代表)的“盛

简介：摘要:工业互联网、工业4.0以及"两化"深度融合是当前全球制造业发展的热门话题。本文旨在通过比较研究，分析这三个概念之间的联系与差异，并探讨它们对现代工业发展的影响。通过深入阐述工业互联网、工业4.0和"两化"的核心概念、特征及融合模式，我们可以更好地理解它们在推动工业转型和创新中的作用。

简介：在中国电器工业协会电力电子分会成立20周年之际，为了展示电力电子行业坚持科学发展观、自主创新取得的成果，展望电力电子技术及产业发展前景，激励和增强发展我国电力电子技术和产业的决心和信心，10月10日～15日，中国电器工业协会电力电子分会将在古城西安举办“中国电器工业协会电力电子分会成立20周年庆典大会”和系列庆典活动，并在同期召开“中国电器工业协会电力电子分会第十一次会员大会”。

简介：工业4．0将发展出全新的商业模式和合作模式，它包括了智能生产、智能工厂、CPS虚拟网络一实体物理系统、IO＆IOs物联网服务网、3DPrinting、M2M等。将来，Ic载板有机会突破而进入纳米时代，有必要以学研的微观科学角度协助产业的升级。

简介：东北地区发展装备工业，尤其是电子装备工业，有以下一些优势和机遇：

简介：为展示电力电子行业坚持科学发展观、自主创新取得的成果,展望电力电子技术及产业发展前景,激励和增强发展我国电力电子技术和产业的决心和信心,中国电器工业协会电力电子分会成立20周年庆典大会于10月11日在古城西安隆重举行,国家和省市政府有关部门领导、业内专家、企业家以及广大会员代表共300多人共襄盛举。

简介：生产能力审计服务，是CCF顾问公司众多服务中主要的一项。它是通过CCF公司顾问从多年的SMT电子制造技术和审计的经验中，开发成的一套审计制度和评分方法，对用户的SMT生产能力进行审计、量化标定和比较。协助用户较客观的了解到本身在技术应用和管理上的真正实力、水平和强弱点。从而进行调整或改进，确保更有效的使用资源。这做法是公司改善提升所必须做到的第一步，也是当今先进管理和科学管理中一个不可少的工具和做法。

简介：金秋十月，迎来了中国电器工业协会电力电子分会成立20周年庆典。这20年，为打破国际巨头的重重垄断，聚集了我们电力电子人的智慧；这20年，为建立自主创新的体系，凝聚了我们电力电子人的血汗；这20年，为铸就大国产业的重要支撑，承载了我们电力电子人的期盼。10月10日，

简介：

简介：　　在过去的30年中,电子工业的许多革命,诸如从通孔安装到表面组装技术(SMT)的转变,从周边封装转变到面阵列封装的革命已席卷了或正在席卷着整个封装界.这些革命中的每一步对封装结构的变化都产生了巨大的影响.但是,这些革命与我们当前刚刚开始的革命--从钻基焊料到无铅焊料的转变比较起来就显得微不足道了.　　……