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  • 简介:覆铜板(CopperCladLaminate,简称CCL)是电子工业的基础材料,主要用来加工制造印制电路板(PCB),广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后,经过二十多年的快速发展,我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

  • 标签: 纸基覆铜板 阻燃型 印制电路板 环氧 酚醛 基础材料
  • 简介:(接覆铜板资讯2009.2)四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板,称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM(CompositeEpoxyMaterial)系列产品。

  • 标签: 复合基覆铜板 阻燃型 连载 材料构成
  • 简介:材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注.欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷.普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号:S1165)。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率.具有耐CAF功能.且在后段的PCB加工中.适当调整加工参数.可以获得与FR-4相似的加工性能.因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短.提高PCB加工效率。

  • 标签: 覆铜板 PCB 无卤化 多层板 基板 FR-4
  • 简介:将一种新裂多元胺裂苯并噁嗪与环氧树脂或阻燃剂进行复配.以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料,制备了一种新裂的高Tg和高热稳定性的阻燃覆铜板基板。该苯并噁嗪具有优良的热稳定性和耐热性,通过与环氧树脂进行复配,其Tg仍大于208℃。该复合树脂体系起始分解温度(5%的热失重温度Td)大于365℃,800℃残炭大于45%。同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃中大于360秒,阻燃性能达到UL94-V0或Ⅵ级。

  • 标签: 苯并噁嗪 环氧树脂 阻燃 覆铜板
  • 简介:聚磷酸酯显示出良好的热稳定性和超常的阻燃性能,作为添加型阻燃剂,其可应用为聚酯、环氧树脂、聚烯烃等领域的塑料助剂,而且日益得到广泛的重视和普遍的应用。本文从合成方法出发,综述了聚磷酸酯类高分子磷系阻燃剂的近年来研究进展,展望了其发展方向。

  • 标签: 聚磷酸酯 磷系阻燃剂 阻燃性能 聚烯烃 合成方法 聚酯
  • 简介:在催化剂P-TSA的作用下,运用原位溶液-凝胶法,将BGPPO、DDM和TEOS合成了具有纳米结构的含磷环氧/硅黏土复合材料,经傅立叶红外转移(FTIR)、核磁共振(NMR)和扫描电子显微镜(SEM)表征后发现,环氧树脂中的硅粘土达到了纳米级尺寸,并且,随着粘土含量的增加,

  • 标签: 有机-无机纳米复合材料 阻燃性能 环氧树脂 硅粘土
  • 简介:新型阻燃剂中间体9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)及其衍生物合成的阻燃剂具有高效、无卤、无烟、无毒等性质,不迁移,阻燃性能持久。可用于电子、合成纤维、半导体封装材料阻燃。DOPO在提高高分子材料的阻燃性、热稳定性和有机溶解性的同时,保持了高分子材料的良好物理性能。

  • 标签: 阻燃剂 中间体 新型 合成纤维 高分子材料 阻燃性能
  • 简介:讨论了含磷二胺化合物——二(4-胺基苯氧基)-苯基氧化磷和二(3-胺基苯基)苯基氧化磷作为固化剂在环氧树脂中的应用。2种固化剂与环氧树脂828、环氧树脂1510作用,产生出磷酸化的环氧树脂。为了提高环氧树脂中的磷质量分数,加入了二(缩水甘油基)苯基氧化膦。该2种固化剂与环氧树脂发生作用,

  • 标签: 含磷环氧树脂 二胺 固化剂 苯基 阻燃 合成
  • 简介:采用分子动力学方法研究氢氧化镁的力学性能和点缺陷能,而对体相和表面所含点缺陷的微观电子结构采用第一性原理进行研究。结果表明,根据缺陷能分析,阳离子间隙和置换缺陷非常容易产生,因此对于氢氧化镁通过引入其他阳离子进行改性相对容易。高的OH键(OHSchottky缺陷)或H键(H的Frenkel缺陷和Schottky缺陷)提高了氢氧化镁脱水过程所获得熵的能垒,从而提高了氢氧化镁的分解温度,这是氢氧化镁能够满足填充型阻燃添加剂的要求本质原因之一。建立了氢氧化镁MD模拟的势能模型,通过模拟计算揭示了氢氧化镁晶体结构与力学性能的关系。为了获得具有较好机械加工性能的添加型阻燃剂,应选薄层状氢氧化镁。确定了含点缺陷氢氧化镁的电子结构。揭示了离子掺杂对氢氧化镁晶体的影响机制,为掺杂离子的选择提供了理论指导。

  • 标签: 氢氧化镁 密度泛函理论 分子动力学 缺陷 电子结构
  • 简介:为确定环境友好型覆铜板阻燃体系,利用差热分析对纳米氢氧化铝/磷酸酯阻燃环氧树脂体系进行了研究。通过对体系固化反应动力学的分析,首先求得固化工艺温度,为确定合理固化工艺提供依据;然后利用Kissinger方法和Crane理论求出了体系的两个同化反应动力学参数,

  • 标签: 纳米氢氧化铝 环氧树脂体系 阻燃体系 磷酸酯 固化反应动力学 固化工艺
  • 简介:环件在轧翩过程中.初始轧制。咬入.稳定轧锄及滚圆。各阶段清晰。从环件变形情况分析。在轧制过程中环件直径增大与轧辊的接触有关,

  • 标签: 环件轧制 特性 截面 轧制过程 咬入 轧辊
  • 简介:研究了裂纹扩展引起的结构柔度变化以及裂纹界面接触对弹性梁振动特性的影响。基于断裂力学和能量原理推导了含横向裂纹弹性梁的局部柔度模型,分析了常见形式裂纹均匀梁的局部柔度,给出了相应的无量纲柔度系数计算公式;结合梁的弯曲振动方程,探讨了含裂纹悬臂梁的振动特性。算例表明:裂纹形式对弹性梁的柔度影响明显,裂纹界面接触会引发参数振动,界面滑动摩擦阻尼对稳定梁的振动响应具有重要作用。

  • 标签: 结构裂纹 弹性梁 振动特性
  • 简介:节约能源.优化工艺,提高产品性能.是锻造厂不断追求的目标。差速器壳类锻件在生产过程中存在形变量和形变率大的特点.采用形变热处理工艺,可有效提高材料强韧性.并节约能源。形变热处理是将塑性变形和热处理有机结合,以提高材料力学性能的复合工艺。这种工艺将锻造和热处理工艺有效结合,同时发挥出形变强化和相变强化的作用.能得到较单一的强化方法所不能达到的综合机械性能.并省去热处理时的重新奥氏体化加热工序.大大节省了能源消耗、加热设备和车间工作场地,同时还减少材料的氧化烧损、脱碳及变形等热处理缺陷。

  • 标签: 优化工艺 差速器壳 锻件 材料力学性能 热处理工艺 特性
  • 简介:作者研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑娴性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V-0级,氧指数(LOI)从19.5上升到28.2;添加量在一定范同内对材料的力学性能影响很小,随添加量从0增加至14份,材料的拉伸强度略有下降,

  • 标签: 环氧树脂 电子电气 红磷阻燃剂 阻燃性能 微胶囊 氧指数
  • 简介:本文介绍了特殊类型金刚石的优异性质及其技术应用的情况,以促进我国金刚石品种的发展。

  • 标签: 金刚石 特性 技术应用
  • 简介:本文用微波等离子化学气相沉积系统(MPCVD)在单晶硅衬底上制备多晶金刚石薄膜,反应气体为CH4和H2。利用扫描电镜(SEM)和Raman光谱研究了CH4流量和反应时间对多晶金刚石薄膜形貌和碳结构的影响。结果表明:随着CH4流量的增加,金刚石的成核密度增加,并出现二次形核,金刚石颗粒从单晶逐渐转变为多晶结构。多晶金刚石薄膜的生长过程为:生长初期在单晶硅衬底上形成非晶碳层,金刚石在非晶碳层上成核长大,并伴随着二次成核,最终形成多晶金刚石膜。

  • 标签: 多晶金刚石薄膜 MPCVD 生长特性 化学气相沉积系统 单晶硅衬底 RAMAN光谱