简介：通过分析国内低品位废杂铜再生综合利用的现状，针对存在的问题，对国内外低品位废杂铜再生利用技术进行研究，提出低品位废杂铜再生综合利用的新工艺思路与技术重点。

简介：0前言以发动机为代表、在产业领域使用的各种装置的旋转及往复运动都使用轴承等滑动部件.由于减少滑动部分产生的摩擦损失及磨损可有效利用能源并减少维修费用,因此,人们一直在进行着材料、润滑油及设计等各要素的改进.滑动部分使用的材料基本为金属与塑料,最近把陶瓷应用于滑动部分,其实用化正在稳步地进行.

简介：本文通过对不同腔体粉末工艺暂停时间和加热曲线的试验，得出了粉末工艺条件下暂停时间和加热曲线的选择规律。

简介：本文介绍了美国专利(9,258,892)所披露的Rogers研发的一种低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。该基材采用1,2-聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等作为主体树脂,加入体积百分数大约为5%~70%的硼硅酸盐空心微球,制成印制电路板基材。这种基材样品在10GHz的情况下,Dk小于3.5,Df小于0.006,而且无源互调(PIM)[2]小于-154dBc。

简介：海外媒体《矿业》报道：全球最大矿产自银生产企业——墨西哥佩诺尔斯工业公司（IndustriasPenoles）日前宣布，由于2月初该公司下属的金银精炼厂发生罢工，该公司在墨西哥金银精炼业务暂停，公司也不得不将粗金粗银送外海外精炼，目前已经有1000吨的原料被装运上船送往韩国精炼。

简介：本文介绍了热固性低介电常数PCB基材的研发思路、构成、制法以及几种商品基材的结构、性能和应用情况。

简介：通过对酶箱盖通气装置的材料、结构、质量要求、生产量分析，确定了合理的模具方案，分析模具分型面、型腔数量及布置、浇注系统、排气方式、冷却系统，设计了型腔模、脱模机构等模具结构。加工组装模具，进行了生产验证，达到产品质量要求。对设计人员设计生产类似的产品有一定的参考作用。

简介：文章利用模糊数学分析方法，将土壤的腐蚀性评价指标进行赋值，建立了模糊评价矩阵模型，利用灰色关联分析法求出了各评价因素权重系数，对埋地管道沿线土壤的腐蚀强度进行综合评价和分类，为土壤的腐蚀性评价提供了一种有效的手段，为减少管道腐蚀事故的发生和管道的预防性维修提供了依据。

简介：今年年初发布的《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》中已明确指出，我国将建设6个陆上及2个沿海及海上风电项目，新建装机7000万千瓦以上，其中，海上风电达到500万千瓦，而分布式风电装机将达3000万于瓦以上。我国适用于开发低风速及海上风电资源区域多集中于福建、河北、江浙沿海、山东等地，

简介：本文介绍覆铜板产品中的高频PCB应用中低介电常数的产品开发思路及相关产品特性指标。

简介：以“发展低碳经济、共建低碳中国”为主题的低碳中国论坛首届年会1月21日在京召开。全国政协副主席阿不来提·阿不都热西提出席开幕式并发表讲话，他指出，气候是第一生产力，必须从这样的高度来认识低碳经济。

简介：为满足高频、高速通信技术对低介电性高分子材料的应用需要,本课题组通过分子设计,采用原位插层聚合反应法制备出新型羧基化石墨烯/苯并噁嗪纳米复合树脂,研究表明羧基化石墨烯的羧基官能团具有催化固化效果且与苯并噁嗪开环产生的酚羟基发生了化学键合作用而消除部分羟基。它在覆铜板的制备应用中也取得较好的结果。

简介：从多个方面阐述了模具结构的通气能力对制件的影响因素,分析了模具结构设计中通气能力的必要性及其解决措施,为模具设计者在提高制件品质的问题上提供一种解决问题的思路与方法,为缩短模具制造及交付周期提供保障。

简介：本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。

简介：本文讨论了一种高玻璃化温度、低介质损耗覆铜板的制法及其样品的主要性能。

简介：本文作者充分利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,并对其进行热固性改性,制得了电气性能、耐热性、加工性优异的覆铜板。该板材具有应用于高多层、通讯背板等领域线路板的广阔前景。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：结合剂内部理想气孔的分布，不断可以最大效率地容屑、断屑、贮存冷却液、润滑剂；而且对结合剂强度的影响最小。本文以自主研制的纳米陶瓷结合剂为基础原料，通过适当的处理工艺，可以获得近于无气孔的致密制品和具有均匀分布的圆形理想气孔，气孔孔径和数量可控，并且气孔率也可以在大范围内调整，适合制备较大磨削接触面积的工具，如抛磨工具等。

简介：随着我国国民经济的快速增长，一些领域对原材料的需求也在不断增加。去年国家的宏观调控政策，对钢材市场发挥了明显作用。据预测，今年的钢材消费将是个位数增长，价格有可能会前高后低。

简介：国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速／高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。