简介：在低温下用电化学促进化学镀(EPEP)在AM60B镁合金上制备无预处理Ni-P涂层,并用SEM、AFM、EDS和XRD等技术对涂层进行表征。在阴极电流密度为4mA/cm^2、温度为50℃的条件下获得致密、均匀和中等磷含量的Ni-P涂层,其显微组织为晶态-无定型的混合态。在相同的化学镀条件下,但不施加阴极电流,合金表面形成了岛状的镍团簇镀层。在3.5%NaCl腐蚀电解液中进行电化学检测,发现EPEP镀后镁合金的耐蚀性有了明显提高。显微电镜观察进一步证实了电化学测试的结果,涂层的厚度、显微硬度、孔隙度及粘结强度均合格。
简介：潮湿、腐蚀、进水是造成电子产品寿命降低或损坏的重要因素，在电子产品表面涂覆防护涂层，是提高电子产品使用寿命的重要方法之一。目前大多数电子产品采用三防漆和派瑞林涂层实现防水与防护，然而由于三防漆和派瑞林涂层相对较厚，涂覆于电子产品表面后影响产品的外观、导电性、散热性和信号传输性。因此如何利用纳米级别涂层替代三防漆和派瑞林，在保证防水、防护性能的同时，尽量减少其对产品的外观、导电性、散热性和信号传输性的影响，是电子产品防水涂层研发过程中需要解决的关键技术问题。
低温制备镁合金无预处理Ni-P涂层
电子产品低温等离子体防水涂层关键技术被攻克
