简介：

简介：本文主要论述中国企业在成本优势失去的情况下，如何通过转型来寻找新的出路，以及转型时一些要考虑的问题．

简介：为提高对时变信号的分析处理能力，设计了一组同时满足抗混淆、完全重构和正交化的Q—shift滤波器。与传统Q—shift滤波器相比，其权系数可以根据输入信号特性进行自适应调整。将基于自适应Q—shift滤波的双树复小波变换用于对超声缺陷信号进行阈值降噪，实验结果表明，与Q—shift10／10和DWT两种传统方法相比，去噪后信号的信噪比可以分别提高1．03dB和1．97dB。

简介：为使TiO2能够在可见光下发挥其于紫外激发下的高光催化活性,且易于从处理废水中分离,采用溶胶-凝胶法将TiO2与掺杂稀土离子Er3＋的上转换发光剂Er3＋：YAlO3结合,再将其负载到球形活性炭（SAC）表面,制备出可见光响应的负载型Er3＋：YAlO3/TiO2-SAC光催化剂。通过XRD、EDS、SEM与FSA等手段对制备的光催化剂进行晶相、表面结构与元素分布、发光光谱等表征。以甲基橙为目标污染物,研究制备的光催化剂在可见光下的催化活性。结果表明,Er3＋：YAlO3可以作为上转换发光材料,它吸收可见光并发射紫外光进而激发TiO2。700°C煅烧制备的催化剂具有最佳的光催化活性,可见光下表观反应速率常数可达0.0197min-1。

简介：本文介绍一种PCB基板材料，可以使材料保持强分子键力的环氧树脂，形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团，具有耐CAF性能，耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数，适用于指定的网络设备中。另外，通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量，可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性，可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数（Z-CTE）33×10^-6／℃，这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性，380℃的高Td（热分解温度）允许材料适应无铅焊锡的高温，以上的性质使这种材料适用于高多层，更高传送速度和更高密度的PCB。

简介：采用沉淀和水热合成方法制备还原氧化石墨烯负载氧化钴纳米催化剂.采用XRD、Raman光源、SEM、TEM、氮气吸附、UV-Vis、XPS和H2-TPR等测试手段对所合成的催化剂进行表征.结果表明：颗粒尺寸均一的钴氧化物纳米颗粒均匀地分散在还原氧化石墨烯表面,所合成的材料具有较大的比表面积和均一的孔径分布.采用连续流动固定床微反-色谱装置对所合成的杂化催化剂对一氧化碳氧化的催化性能进行研究后发现,含还原氧化石墨烯质量分数为30%的催化剂具有最高的催化活性,能实现一氧化碳在100℃时的完全氧化.

简介：五、挠性覆铜板挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminte，简称FCCL），是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC），广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类，挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。

简介：本文简单论述了聚酰亚胺薄膜的生产工艺，并重点分析了厚度均匀性对薄膜力学性能、电气性能的影响以及测试和改进方法。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。

简介：1、引言在提高多层印制电路板层数的同时，不断增加了对其可靠性和电性能的要求，原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落，而“Cu／有机物”功能性金属（organsmetallic）表面处理，以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点，一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化，二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处，主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。

简介：0前言为提高汽车车体的防锈性能,在防锈钢板的应用比例扩大的同时,电镀层厚度加大的合金化熔融镀锌钢板(GA)成为了汽车用防锈钢板的主流.

简介：模具的质量不仅关系到生产制品的质量和性能,而且直接影响到制造成本和效率,所以模具失效分析和改性技术应当从系统工程角度来分析。在对模具服役环境和特点分析的基础上,对模具包括冷作模具、热作模具和塑料模具的工作状态和主要失效模式进行分析,并从可靠性角度对模具产品可靠性体系的分类、特征量、评价指标等方面进行了探讨。

简介：该文介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点，详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上，通过引入各种可交联性基团，很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂性和耐热性差的问题。

简介：随着机械产品结构和工作环境日益复杂,机械系统可靠性的正确评估对产品质量评价和全寿命周期管理具有重要的现实意义。简要介绍机械可靠性定量模型的建模原理、研究现状和存在的问题,指出尽管静态系统可靠性模型相对成熟,对传统应力强度干涉模型进行扩展可解决大部分机械零部件及机械系统的可靠性评估问题,但是,当机械零部件强度退化时,机械系统可靠性分析需要考虑时间因素,传统静态模型无法满足时变可靠性分析要求。因此,着重阐述了机械系统时变可靠性模型建模过程中有待解决的关键问题。

简介：2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展，在整个FPC技术发展历史上，起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。

简介：聚苯硫醚（PPS）和聚醚砜（PES）树脂都具有较好的耐腐蚀性和较高的耐热性能，这2种热塑性聚合物共混改性可能会得到具有优良性能的共混物。采用差示扫描量热法（DSC）分析共混物的玻璃化转变温度（Tg）及结晶熔融情况，利用扫描电镜观察共混物的形貌结构，行在氮气气氛下用热灭平分析共混物的耐热性能。结果表明：PPS／PES共混物具有2个Tg，且这2个Tg都介于纯聚合物的Tg之间；共混物断面形态比较均匀，两相界而比较模糊，表明共混物为部分相容体系；随着PPS组分的增加，结晶熔融热也逐渐增大，说明PES降低丁PPS的结晶度。用热天平对共混物的耐热性能进行了研究，结果表明共混物在不同PPS／PES比例下耐热性能并没有发生明显变化。

简介：

简介：分析了太阳翼展开机构可靠性方面的若干问题。首先,建立了太阳翼展开机构在随机载荷和极端载荷条件下的系统可靠性模型,以及太阳翼可靠性随时间变化的模型。其次,对太阳翼可靠性分配方法进行了讨论,并针对太阳翼的结构特点,采用综合评分分配方法与等分配方法相结合的方法,对太阳翼展开机构各单元的可靠度进行分配。其有关方法可供卫星太阳翼展开机构的可靠性设计、可靠性分配参考。

简介：

简介：以氮化硼、氧化铝为导热填料，采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响，并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。