简介：本文简述了第四届中国挠性覆铜板企业联谊会的会议及代表讨论内容,展示了中国挠性覆铜板行业研究热点和市场趋势。

简介：

简介：2014年5月29日,深圳线路板协会（SPCA）、中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、中电材协电子铜箔分会（CCFA）联合举办的＂PCB、CCL、ECF产业链峰会＂在深圳南山鸿丰大酒店隆重召开。来自产业链的一百五十余家单位的二百二十名代表参加了会议。大会邀请了多位行业知名专家在会上作了精彩的报告。报告均紧紧围绕产业链,内容丰富、数据详实,给与会代表较大启示。

简介：2006年1月20日，CCLA秘书处发出2005年度行业调查的通知。这是CCLA连续第15年组织的全同唯一的覆铜板行业调查。希望全行业积极参加。凡是填报了调查表的单位，均可得到调查统计分析报告。CCLA郑重承诺：企业填报数据，只作行业汇总用，绝对不向任何单位和个人泄露（包括上级协会和政府）。

简介：一“337调查”已涉及到了我国覆铜板行业据中同电子报11月14日报道，11月5日，应美国伊索托公司的申请，美国国际贸易委员会（ITC）对全球7家生产和在美销售覆铜板的企业发起337调查。原告指控被告侵犯其3项专利。并要求ITC对被告发布普遍排除令和禁止令。我同大陆两家公司涉案，这是今年以来美对我企业发起的第10起337调查。

简介：2015年10月16日,《第十六届中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大会,是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,由国家电子电路基材工程技术研究中心、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、电子精细化工与高

简介：在CPCASHOW展会上,我们触摸到了许多覆铜板企业产品转型升级、持续发展的跳动脉搏,我们更体验到我国覆铜板行业在技术主自创新、产品走向高端的步伐。这给我们这次采访报道,注入了新话题、新信息、新活力。今年三月,春意盎然的上海,又迎来了一年一度的印制电路板及其材料行业的盛会。由中国印制电路行业协会(CPCA)、上海颖展商务服务有限公司主办的第二十五届

简介：2013年9月25日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四屑中国覆铜板技术·市场研讨会》在人杰地灵的湖北仙桃隆重召开，来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等八十二家单位的一百九十余名代表，交流研发成果，研讨技术发展动态。

简介：

简介：2017年2月15日,中电材协覆铜板材料分会开始了2016年度覆铜板行业调查统计工作。CCLA组织的行业调查已经连续进行了25年。调查范围是覆铜板及其原材料和设备制造单位。每年由此形成的中国大陆覆铜板行业调查统计分析报告,在协会代表

简介：五月中旬，CCLA秘书处完成了对2005年度全国覆铜板行业的调查统计分析工作，并编制了调查统计分析报告。该报告已按“谁填报，反馈谁”的原则，发给填报了调查表的单位。

简介：英国竞争与市场管理局（Britain’sCompetitionandMarketsAumorit）日前宣布，启动对南非塞班页静水公司（Sibanye-stillwater）收购隆明公司（Lonmin）调查，调查主要基于此次收购是否形成垄断减少市场竞争。据悉，该收购涉及金额2．85亿英镑（约合3．86亿美元）。

简介：1.关于中国覆铜板行业调查统计分析报告的说明中国覆铜板行业调查统计分析报告,是CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)经过调查统计,反映中国大陆覆铜板行业整体状况的报告(以下凡全国数据,均指中国大陆地区)。从1991年开始,每年发布一次。在业界的支持下,迄今已连续发布25年。它是中国大陆覆铜板行业唯一有组织的对行业进行的调查报告。是政府、企业、企业高层领导和专家研究相关问题的重要参考

简介：本文简述了第十八届中国覆铜板技术市场研讨会的盛况和会议内容,展示了中国覆铜板行业研究热点和市场趋势。

简介：二月中旬美国地质调查局在其年度报告中显示，2009年美国黄金产量为210吨，与2008年同比下降10％，排名世界黄金产量的第四位。前三位分别是中国300吨，澳大利亚220吨，南非210吨。

简介：从2008年11月5日起，美国Isola公司申请美国国际贸易委员会（ITC）对全球7家覆铜板企业发起“337调查”。由于其中有我行业的广东生益科技股份有限公司和几家台资企业涉案，备受业界瞩目。半年之后，生益科技完胜这场国际官司，更加引起覆铜板业界甚至商界的关注。5月26日，《中国电子报》用很大篇幅就此发表题为“广东生益胜诉：应对‘337调查’样本”的文章，

简介：（2014年5月8日发布）1.2013年全国覆铜板的总生产能力和产能利用率2013年中国大陆各类覆铜板生产能力估算见表1。2.2013年全国覆铜板的产量测算2013年全国各类覆铜板产量及年增长率情况见表2。3.2013年全国覆铜板的销售情况2013年全国四大类刚性覆铜板销售及年增长率情况见表3。2013年全国各类覆铜板的销售量（销售收入）及其年增长率情况见表4。

简介：五、挠性覆铜板挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminte，简称FCCL），是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC），广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类，挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。

简介：本文介绍了CCLA的《2016年中国覆铜板行业调查统计分析报告》中,对全国2016年度各类覆铜板生产能力、产量、销量、销售收入、商品半固化片(多层印制电路用粘结片)产量、销量、销售收入、覆铜板和商品半固化片合计销售收入、覆铜板进出口量、值、市场表观需求量的测算数据,以及根据此调查报告内容,对2016年度中国覆铜板行业发展作了评价和对2017年中国覆铜板行业发展作了展望。

简介：本文简单论述了聚酰亚胺薄膜的生产工艺，并重点分析了厚度均匀性对薄膜力学性能、电气性能的影响以及测试和改进方法。