简介：0前言WC(碳化钨)平均晶粒直径1.0μm以下的超微晶粒超硬合金,被广泛应用于整体立铣刀及钻头等切削工具、电子零件加工用工具等.为预测该系合金工具的寿命,掌握其疲劳特性是至关重要的问题.以往,笔者曾对材料中主要为中等晶粒直径(约1.6μm)的WC-12%Co超硬合金进行了点弯曲疲劳试验,就HIP处理工艺及表面磨削状态,涂覆处理过程对工具性能影响等问题做了研究报道.而本文采用的超微晶粒超硬合金中,添加了Cr3C2作为晶粒生长抑制剂,研究该合金的3点弯曲疲劳特性,实现提高工具寿命之目的.
简介：本项研究建立在“材料结构弱点”概念及“材料结构弱点特性”理论的基础上，阐明了依据“材料结构弱点”概念及其特性理论研究微裂纹在材料微结构内虚拟扩展问题的具体思路与方法，证明了“材料微结构-材料结构弱点特性-微裂纹扩展行为”之间存在的固有的对应性规律，为研究微裂纹在材料微结构内的虚拟扩展提供了新的理论与途径。
简介：对用于印刷电路板的环氧树脂／空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明：用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能，尤其加入较小粒径的玻璃微珠，环氧树脂体系的Tg最高可提高5℃；用偶联剂对玻璃微珠表面进行处理，
超微晶粒超硬合金的弯曲疲劳特性
关于微裂纹在材料微结构内的虚拟扩展
空心玻璃微珠改性环氧树脂印刷电路板基材
