简介：为了实现高频信号传输高速化，进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料，优化了基材的配方和成型工艺，解决了高性能低介电高频高速层压式覆铜板制备的技术关键，采用这一丁艺研制的改性聚苯醚层压式高频覆铜板介电性能较理想。

简介：罗杰斯公司先进线路板材料事业部近期推出了一系列改良的高频材料，来满足多个市场的需求。改良的R04700JXR系列天线级层压板面向基站、RFID和其它天线设计，采用了低损耗介质和低粗糙度铜箔，从而减轻了无源互调（PIM）的影响，并实现了低插入损耗。特制的R04700JXR热固性树脂系统采用空心微小球状填料，层压板重量比玻璃纤维涂覆的PTFE材料轻30％左右。此外，R04725JXR（2．55Dk）和R04730JXR（3．0Dk）层压板还为基站和其它天线内使用的高频电路板提供了成本更低的解决方案。

简介：基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷．产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因．控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的关键．

简介：因为覆铜箔层压板原纸生产中纤维回用后吸水高度上升，作者从纤维形态、化学组成等方面探讨吸水高度提高的原因，并分析其回用后影响吸水高度的因素。

简介：近日，由CCLA秘书处、《覆铜板资讯》编辑部组织、编辑的覆铜箔层压板专家文集（之三）《覆铜板新技术文选》已发行。这已是CCLA组织编辑的第三部覆铜板专家文集（第一、二部分别是著名覆铜板专家辜信实和祝大同先生的文集）。

简介：采用程序升温DSC法研究了覆铜箔层压板专用的低溴环氧树脂／双氰胺体系的非等温固化反应动力学。分别用Kissinger方程和Ozawa-Flynn-Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程，并计算了固化反应活化能。结果显示Kissinger方程能够较好地反映该体系非等温同化过程中放热峰顶温度的动力学参数，

简介：2009年5月10日，由陕西省科学技术厅组织，咸阳市科技局主持，在陕西生益科技有限公司召开了对该公司研制的“S2600E复合基覆铜箔层压板”的科技成果鉴定会。与会专家听取了技术研究报告等相关汇报，进行了资料审查、现场考察、质疑答辩，经充分讨论后鉴定委员会同意该项目通过科技成果鉴定。

简介：3.基板白边白角(接上期)3.4解决方法如上面所说,造成基板白边角的因素很多,所以要防止基板白边角的产生,需采取综合性的措施,才能收到较好的效果。其中以控制粘结片的树脂流动性,选择合适的层压菜单最为关键。3.4.1控制粘结片的树脂流动性与粘结片的流动性密切相关的技术参数有:粘结片的树脂流动度、粘结片的树脂凝