简介：中国电子材料行业协会于2013年7月2日在南京市召开行业情况交流会，出席会议的有总会甘国田理事长，陈仁喜、赵静波、顾小龙、袁桐等副理事长、常务理事、理事以及黄维院士、汪继强教授等专家和会员代表100余人。
简介：《中国覆铜板技术·市场研讨会》是CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）从2000年开始，每年举办一届的覆铜板专业会议，迄今已达第十四届。从每年的会议规模看，堪称覆铜板行业一年一度的盛会。2008年以前，研讨内容兼有技术和市场部分，2009年开始至今，论文征集内容专注覆铜板技术部分，市场部分的内容改由CCLA举办的《中国覆铜板高层论坛》专题交流，但会议名称一直沿用。
中电材协召开2013年行业情况交流会
覆铜板专业技术交流的重要平台与文献库——从中知网的统计数据看历届CCLA技术研讨会收录论文的关注度
