简介：2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展，在整个FPC技术发展历史上，起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。
简介：添加剂在铜电解中起着非常重要的作用，对铜电解添加剂来说，虽然种类较多，但基本上都以明胶、硫脲、盐酸为主要添加剂，配合使用其它添加剂如阿维同A、旁德林、高力格、干酪素等。尽管如此，铜电解添加剂的研究开发一直没有停顿过。对高电流密度下铜电解工艺的要求、
简介：新型阻燃剂中间体9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)及其衍生物合成的阻燃剂具有高效、无卤、无烟、无毒等性质，不迁移，阻燃性能持久。可用于电子、合成纤维、半导体封装材料阻燃。DOPO在提高高分子材料的阻燃性、热稳定性和有机溶解性的同时，保持了高分子材料的良好物理性能。
简介：
日本新型挠性覆铜板的品种与性能
一种铜电解新型复合添加剂
新型阻燃剂中间体DOPO的合成与应用概述
覆铜板需求可望再创新高
